最新のリリースノートに詳述されているように、HWiNFO の次期バージョンでは、次世代の Intel および AMD プロセッサとの互換性が強化される予定です。
HWiNFO v8.31リリースノートでIntel Nova Lake-Sと今後のAMDプラットフォームのサポートが明らかに
Intel Nova Lake-Sデスクトップ・プロセッサー・ファミリーがソフトウェア・リリースノートに初登場したことは、技術革新における重要な瞬間です。これまでNova Lake-Sは主にNBDの出荷明細で発表されていましたが、HWiNFOが次期バージョン8.31の発表とともに追加されたことは特に注目に値します。
近々リリースされるバージョン8.31では、Nova Lake-SアーキテクチャをフルサポートすることでHWiNFOの機能が強化されます。Nova Lakeアーキテクチャは以前からHWiNFOの記録に記載されていましたが、モバイル向けとデスクトップ向けの明確なバリアントではなく、広く言及されていました。最近の分析によると、IntelのNova Lake-Sは現在Pre-QS段階にあり、LGA 1954プラットフォームを搭載する予定です。当初の28コアバリアントに関する報告はその後進展し、新たな調査結果では52コアモデルの可能性が示唆されています。
構成面では、Nova Lake-Sは16個のパフォーマンスコア（Pコア）、32個のエフィシェントコア（Eコア）、そして4個の低消費電力コア（LP-Eコア）を搭載すると予想されており、主流のデスクトッププロセッシング技術におけるリーダーとなるでしょう。Nova Lake-SがHWiNFOに追加されたことで、ユーザーはこれらのプロセッサ仕様に関するより正確なレポートを期待できます。さらに、バージョン8.31では、AMDの次期プラットフォームのサポートも組み込まれます。これは、現在のAM5 800シリーズラインナップの後継として設計された900シリーズマザーボードを指すと考えられます。
報道によると、今後発売されるAMD Zen 6プロセッサは引き続きAM5ソケットを使用する可能性が高いため、X970、B950、B940チップセットの新たなラインナップが想定されます。具体的な命名規則は未定ですが、AMDは900シリーズの命名戦略を維持すると予想されます。これらの新しいプラットフォームは、2026年後半にリリース予定のZen 6プロセッサと同時に発売される見込みです。
AMD Zen 6ラインナップは、チップレット設計にTSMCの先進的な2nm「N2P」ノード、入出力ダイ（IOD）に3nm「N3P」ノードを採用すると予想されています。まとめると、IntelのNova Lake-SとAMDのZen 6はどちらも来年リリースされる見込みで、デスクトッププロセッサの競争が激化すると予想されます。
詳細については、 HWiNFO の公式ページをご覧ください。
出典と画像: Wccftech
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