ファーウェイ、キリンチップセット搭載スマートフォンで世界市場に再参入、競合他社に脅威を与える

2023 Mate 60シリーズに搭載されたKirin 9000Sチップセットは、Huaweiにとって極めて重要な瞬間を象徴するものです。このチップセットの発売により、このテクノロジー大手は目覚ましい復活を遂げ、中国国内の競合他社に大きな脅威を与えています。この地域は世界最大のスマートフォン市場であるため、競争は特に激しく、HuaweiとAppleが優勢です。

注目すべきは、米国の貿易制裁によって引き起こされた大きな障害を克服したファーウェイの回復力です。この成果は、同社の旅の始まりに過ぎません。最近の報道によると、ファーウェイは大胆な世界展開戦略に乗り出しています。同社は、Kirin チップセットを搭載したさまざまなデバイスを導入する予定です。独自の HarmonyOS プラットフォームへの移行により、貿易制限の影響はファーウェイの前進に最小限の影響しか与えない可能性があります。

視野の拡大：ファーウェイは60の市場に目を向ける

これまで、Huawei は完全な Android エクスペリエンスを提供できなかったため、その範囲が限られており、Huawei のデバイスを選んだ潜在顧客は Google のサービスを利用できないという結果になっていました。しかし、Nikkei Asia が報じているように、HarmonyOS の登場は戦略的な転換を意味します。完全に自社開発されているこの新しいエコシステムには、Android に代わる実用的な選択肢をユーザーに提供する強力なアプリストアが含まれています。

昨年末、ドバイ、クアラルンプール、香港などの主要な国際市場で、ファーウェイの最新の折りたたみ式スマートフォンである Mate X6 を宣伝する大型看板が目撃された。同社は現在、60 か国への野心的な拡大に向けて準備を進めており、当然ながらライバルの懸念を呼んでいる。しかし、TSMC の高度な製造技術を利用できないため、ファーウェイの進歩は依然として妨げられる可能性がある。同社の唯一の製造パートナーである SMIC は、まだ 7nm 製造プロセスを超えて進歩していない。

最新の Kirin 9020 チップセットも 7nm リソグラフィーを使用して製造されると報告されています。わずかな改善はあるものの、Huawei は半導体分野で競合他社より 2 世代遅れをとっています。しかし、同社は HarmonyOS をさらに改良して効率性とリソース管理を強化し、Snapdragon 8 Elite などの主要チップを搭載した Android の主力デバイスに匹敵するユーザーエクスペリエンスを提供することで、この差を縮める可能性があります。

結論として、ファーウェイは障害に満ちた複雑な状況を切り抜けようとしているが、イノベーションと市場拡大への取り組みは注目に値する。ファーウェイが世界のスマートフォン市場での地位を取り戻そうと努力する中、ファーウェイの歩みの中で展開される展開には細心の注意を払う必要がある。

ニュースソース:日経アジア

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