この記事は投資アドバイスではありません。著者は言及されているいずれの株式も保有していません。
制裁下の中国の戦略：半導体の専門知識をめぐる競争
中国は、先進的な半導体製造能力に影響を及ぼす米国と西側諸国の重大な制裁に直面し、ASMLやそのサプライヤーなど大手半導体製造装置メーカーから人材を採用する取り組みを強化していると報じられている。ASMLの画期的な極端紫外線（EUV）スキャナーはハイエンド半導体の製造に不可欠であり、中国の採用戦略のターゲットとなっている。
ツァイスへの採用圧力の高まり
ウォール・ストリート・ジャーナル紙の最近の報道によると、中国がASMLの主要サプライヤーであるツァイスの従業員を引き抜こうとする試みが、ドイツの国内情報機関が注目するほどにエスカレートしているという。ツァイスは、チップ製造の基本工程であるシリコンウエハー上に極小の回路をエッチングするために紫外線を利用するASMLの機械に必要な重要なレンズを製造している。
ファーウェイの積極的な採用戦略
報道によると、ファーウェイはツァイスの従業員を採用する取り組みを大幅に強化している。内部関係者によると、ファーウェイは制裁によって課せられた技術的障壁を克服するために不可欠な専門知識を獲得するために、標的のツァイス従業員の給与を3倍にすることを申し出たという。この採用キャンペーンは昨年初めて明るみに出たが、ツァイスの機密情報や専有情報を保有する従業員が特に攻撃の危険にさらされているという主張があった。
中国の半導体産業への制裁の影響
中国の最先端チップ開発への意欲は、ASML社の先進EUV装置の中国への輸出を阻止することを目的とした米国とオランダの規制により、妨げられている。トランプ政権時代に始まり、バイデン大統領の下で拡大されたこれらの制裁により、競争力のある技術にとって極めて重要な先進的な7ナノメートルチップへのアクセスが著しく制限されている。
中国最大の受託チップメーカーである中芯国際集成電路製造（SMIC）は現在、7ナノメートルのチップを製造するために、マルチパターニングなどの複雑な技術に頼って旧式のチップ製造技術を使用せざるを得なくなっており、これにより製造が複雑化し、製品の品質が低下している。
戦略的意味と将来の見通し
ツァイスから主要人材を獲得しようとするファーウェイの取り組みは、外部からの圧力に応えてチップ製造能力を向上させるというより広範な戦略を象徴している。半導体製造技術の開発に努めるファーウェイは、すでに次世代の3ナノメートルチップを採用しているアップルやサムスンなどの世界的大企業との激しい競争に直面している。
SMICを取り巻く状況は、競争環境の厳しさを浮き彫りにしている。2021年、TSMCの元幹部である梁夢松博士が、EUV技術獲得への期待が薄れる中、SMICの経営陣交代に関連した社内採用決定をめぐって辞任をちらつかせたことで、同社は注目を集めた。
中国は世界中の技術労働者を狙って知的財産を盗み、半導体産業を構築しており、西側諸国はパニックに陥っていると、WSJは報じている。例えば、中国のファーウェイは、LinkedInのヘッドハンターを通じてツァイスの従業員を引き抜くために、給与を3倍にすることを申し出た。
— ダン・ニステッド (@dnystedt) 2024 年 11 月 28 日
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