HuaweiはKirin 9020チップにSMICの7nm技術を活用し、先進チップセット生産の限界を示唆

今月初め、Huawei は Mate 70 シリーズを発表し、テクノロジー愛好家の間で興奮を巻き起こしました。この新しく発売されたプレミアムスマートフォンは、Kirin 9020 チップセットを搭載しており、Pura 70 ラインアップで使用されている前身の Kirin 9010 から大幅に進歩しています。しかし、製造プロセスに関する興味深い洞察により、地政学的要因に根ざした課題が明らかになりました。最初のリークでは、Huawei の最新のシリコンは 6nm プロセスで製造されたと示されていましたが、さらに調査を進めると、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) は依然として 7nm テクノロジーに限定されていることがわかりました。

ダイサイズを拡大してパフォーマンスを向上

報道によると、Kirin 9020 チップセットのダイサイズは、Kirin 9010 よりも 15% 大きいとのことです。このサイズの増加により、Huawei はより多くのキャッシュメモリを組み込むことができ、同じリソグラフィーを使用しながらパフォーマンスを向上させることができます。このような機能強化は、より高度な製造プロセスに移行することなく、競争力のあるパフォーマンス指標を維持するために不可欠です。

米国の貿易制裁が技術進歩に与える影響

TechInsights による包括的な分析は、米国の貿易制裁により Huawei が直面している大きな障害を強調しています。これらの制限により、同社は TSMC や Samsung などの大手企業の高度な製造技術へのアクセスを事実上禁じられています。その結果、Huawei は SMIC に頼らざるを得なくなりましたが、SMIC はまだ 7nm プロセスを超えていません。SMIC が 5nm ノードを開発するために協力しているにもかかわらず、歩留まり率が低いため商業生産は不可能であり、Kirin 9020 は高コストになりやすい状態になっています。

チップパッケージの類似点と相違点

Mate 70 Pro+ を調べた最新のレポートによると、パッケージの刻印は昨年の Kirin 9000S および Kirin 9010 と似ており、主に識別子「Hi36C0」と「GFCV110」で区別されています。ただし、注目すべき違いはダイサイズの増加で、これにより Kirin 9020 は強化されたキャッシュ割り当てを通じて優れたパフォーマンスを維持できます。

「Kirin 9020は、Kirin 9010プロセッサの強化版であり、Kirin 9000S（HiSilicon Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsightsプラットフォーム）の製造に使用されたのと同じSMIC 7nm N+2プロセス（同じ最小機能、同じBEOL、同じ限界寸法）を使用して製造されています。これは、米国の制裁にもかかわらずSMICが急速な進歩を遂げ、完全なSOC実装を備えた7nmデバイスを製造できるようになったため、半導体業界で大きな話題となりました。」

ファーウェイが直面する今後の課題

SMICは政府から多額の資金援助を受けているにもかかわらず、少なくとも2026年までは7nm製造ラインにとどまると予想されている。この停滞により、近い将来に2nm SoCを大量生産する予定の業界ライバルと比べて、Huaweiは明らかに不利な立場に置かれている。半導体業界が急速に進化する中、Huaweiはまさに重大な岐路に立っており、競争力を維持するために効果的な戦略を立てなければならない。

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