Huawei は、Ascend 910C アクセラレータの発売を予定しており、AI ハードウェア分野で重要なマイルストーンを達成する準備を整えています。生産が正式に開始されたため、業界の専門家や愛好家は、この最先端チップの機能と影響を知りたがっています。
Ascend 910C: AI アクセラレーションの新たな候補
中国の AI 業界は現在、著しい技術変革を経験しています。DeepSeek の R1 のような AI モデルの出現により、国内業界ではコンピューティング能力の強化に対する前例のない需要が生まれています。数多くの国内 AI チップ開発会社の中で、Huawei はイノベーションで際立っており、AI アクセラレーションの競争環境を激化させると期待される製品 Ascend 910C の近日発売でその地位を確立しています。@ohlennart の分析によると、Ascend 910C は中国市場で NVIDIA の H100 と実質的に競合することになります。
Huawei の次世代 AI アクセラレータ Ascend 910C が生産に入りました。これは中国最高の AI チップです。裏口調達のおかげで、今年は H100 相当の 100 万個が簡単に実現するでしょう。そのパフォーマンスと戦略的影響についてわかっていることを以下に紹介します。ネタバレ: 選択的に競争します。1/ pic.twitter.com/hVmQ5iFca9
— レナート・ハイム (@ohlennart) 2025年3月11日
技術的なハイライトと生産の洞察
分析によると、Ascend 910C の設計の複雑さは、NVIDIA の同等製品に比べてそれほど複雑ではないようです。Huawei は、有機基板を介して接続された 2 つのシリコン インターポーザーで構成される構成を使用する予定であると報じられています。これは、従来型でありながら効果的な方法です。基本的に、Ascend 910C はデュアル Ascend 910B チップ セットアップとなり、パフォーマンスが大幅に向上する見込みです。
パフォーマンス面では、Ascend 910C は、FP16 で 800 TFLOP/秒の処理能力と最大 3.2 TB/秒に達するメモリ帯域幅を含む印象的な仕様を達成すると予想されており、H100 と緊密に競合することになります。
製造戦略: TSMCとSMICのコラボレーション
Huawei の Ascend 910C は、TSMC と中国の SMIC の両社の先進的な 7nm 製造技術を活用すると予想されています。輸出制限が課される前、Huawei は TSMC から大量の 7nm 注文を確保しており、Ascend 910C チップのかなりの量がこの提携から来ることを示しています。同時に、SMIC は 7nm 技術で進歩を遂げており、月間生産能力は約 50, 000 枚のウェハーと予測されています。これは、Huawei がこれらの AI チップを何百万個も配布することを目指す場合、十分な量です。
AIコンピューティングの将来展望
Ascend 910C は、中国の AI コンピューティング能力の重要な進歩を体現しており、技術分野でより大きな独立性に向けた動きを示しています。しかし、全体的なコンピューティング能力では、Huawei が依然として国際的な競合他社に 10 ～ 20 倍遅れをとっていることを認識することが重要です。それでも、DeepSeek などの企業が示しているように、これらの格差を解消できる革新的な戦略が登場しています。この国の強力な人材プールと断固たる意欲により、AI の覇権をめぐる競争は激化し、中国の AI 環境はますます競争が激しくなる可能性があります。
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