ファーウェイは人工知能（AI）分野で大きな進歩を遂げており、次世代AIチップ「Ascend 910D」はサプライチェーンにおいて存在感を示している。中国のテクノロジー大手であるファーウェイは、国内AI市場における長年の優位性を誇るNVIDIAに挑戦する態勢を整えている。
ファーウェイのAscend 910D AIチップがテスト段階に：パートナー向けサンプル提供も間もなく開始
ウォール・ストリート・ジャーナルの最近の報道によると、NVIDIAは中国のAI市場においてますます厳しい課題に直面している。厳しい輸出制限の中、Huaweiをはじめとする競合他社はAIソリューションを急速に進化させている。報道によると、Ascend 910Dは現在サンプル出荷段階にあり、中国企業は早ければ来月にも最初のバッチを受け取る予定であり、Huaweiが中国のAI分野で優位に立とうとする揺るぎない意志を示している。
Ascend 910Dの具体的な仕様は未だ明らかにされていないものの、予備情報によると、この新型チップはNVIDIAのHopperアーキテクチャ、特にかつて中国のAI分野で高い評価を得ていたH100 AIアクセラレータの性能を上回ることが示唆されている。興味深いことに、Huaweiの前モデルであるAscend 910Cは、H100の競合としては期待に応えられず、NVIDIAの下位モデルであるH20 AI GPUに匹敵するにとどまった。H20 AI GPUは、それ自体が大きな進歩を示していると言えるだろう。
ファーウェイは、AI専用GPUの開発に加え、NVIDIAの製品に匹敵する堅牢なAIクラスターの開発も進めています。以前の報道では、ファーウェイがAscend AIチップを活用し、NVIDIAのGB200 NVL72「Blackwell」AIサーバーと競合する性能を誇るCloudMatrix 384 AIクラスターを構築していることが取り上げられました。電力効率よりもパフォーマンスを重視する姿勢は、ファーウェイが欧米のライバル企業との技術的互角を目指していることを如実に示しています。
しかしながら、Huaweiは、制約のあるサプライチェーンにおけるリソース確保に関して、大きな課題に直面しています。現在、同社はSemiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の半導体に依存しており、これらは輸出制限の施行前に調達されたものです。この供給不足は、Huaweiが市場の需要を十分に活用する能力を阻害しています。さらに、HBM2のような古い技術に依存しているため、電力効率を向上させるための代替戦略が必要となり、その過程でワット当たりの性能が犠牲になることもあります。
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