Tensor G4は、Samsungの製造プロセスでGoogle向けに製造される最後のチップセットになると予想されています。Googleは戦略転換の一環として、TSMCとの連携を強化し、Pixelスマートフォンとタブレットの競合製品に対する競争力強化を目指しています。最近の報道によると、Google幹部が台湾を訪問し、TSMCとの3年から5年規模の提携関係を模索したとのことです。次期Tensor G5は、最先端の3nmプロセス技術を用いて製造され、今年後半に発売される予定です。
戦略的パートナーシップ：GoogleとTSMCの将来のピクセルへの影響
この新たな提携により、GoogleはTSMCの最先端製造技術を活用したTensorシステムオンチップ（SoC）を実装することが可能となり、Pixel 14シリーズにも搭載される可能性があります。Samsungは3nm Gate-All-Around（GAA）技術の歩留まり向上に苦戦しており、GoogleのTensor G5の出荷に大幅な遅延をもたらすだけでなく、コストの高騰も招く可能性があります。急速に変化するテクノロジー市場で競争力を維持するため、Googleは大手テクノロジー企業に広く採用されている戦略、すなわち半導体サプライヤーとしてTSMCと提携するという戦略を採用しています。
Pixel 10シリーズは2025年第4四半期に発売予定で、DigiTimesはGoogleの経営陣がTSMCとの協力関係強化に積極的に取り組んでおり、5年近く続く可能性のある契約締結に動いていると報じています。TSMCが業界における技術的優位性を持つことを考えると、契約終了後、Googleが契約更新を選択する可能性は非常に高いでしょう。
4月には、TSMCが2nmウェハの受注を開始したことが注目され、半導体技術における同社の大きな優位性が強調されました。Qualcomm、MediaTek、Appleといった業界大手は、TSMCの第3世代3nm製造プロセス（「N3P」）を自社のチップセットに採用すると予想されており、多くの企業が2026年までに2nmノードへの移行を目指しています。
GoogleはTensor G5を第2世代の3nmプロセスで製造しており、1世代遅れているように見えますが、改良によってパフォーマンスと効率性が向上し、他の主要SoCに匹敵する可能性があります。今後の発表を待ちながら、この進化する関係の最新情報を読者の皆様にお伝えしていきます。
ニュースソース: DigiTimes
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