Frore Systems、NVIDIA Jetson Orin Nano ミニスーパーコンピューター向けに AirJet 冷却技術を発表

Frore Systems は最近、NVIDIA の Jetson Orin Nano Super AI モジュール専用に設計された革新的な冷却ソリューションを発表しました。この開発により、パフォーマンス機能が大幅に向上することが期待されます。

Frore Systems の高度な冷却技術で NVIDIA Jetson のパフォーマンスを強化

[プレスリリース]: 新しく発表された Jetson Orin Nano Super は、コンパクトでありながら強力な AI「ミニスーパーコンピュータ」で、わずか 25 ワットの消費電力で 1 秒あたり 67 兆回の演算 (TOPS) を実行するという驚異的な能力を誇ります。ただし、このような拡張 AI 機能によってかなりの熱が発生するため、効率的な冷却を行わないとパフォーマンスが低下する可能性があります。

この高性能アーキテクチャにより、ロボット工学用の NVIDIA Isaac、ビジョン AI 用の NVIDIA Metropolis、センサー処理用の NVIDIA Holoscan など、さまざまなアプリケーションで高度な AI モデルを実行できます。さらに、合成データ生成用の NVIDIA Omniverse Replicator やモデルの微調整用の TAO Toolkit などのツールは、エッジで効果的に機能します。これらのイノベーションにより、コンピューティング効率の向上、レイテンシの短縮、データセキュリティの強化が促進されます。

効果的な放熱ソリューションの必要性は、いくら強調してもし過ぎることはありません。それがなければ、Jetson Orin Nano Super のパフォーマンスが抑制され、ロボット工学、産業オートメーション、スマートシティ、ヘルスケア、小売分析など、さまざまな分野にわたるエッジ AI アプリケーションの可能性が制限されるリスクがあります。Frore Systems の AirJet PAK 5C-25 は、Jetson モジュールが 25 ワットの性能を最大限に発揮できるようにする、比類のない冷却ソリューションを提供します。

AirJet PAK 5C-25 は、薄型で静音なだけでなく、防塵性と防水性も備えた最先端の自己完結型アクティブ冷却モジュールです。厳しい環境でも最高のパフォーマンスを維持するように設計されており、最大 25 ワットの熱を効果的に除去します。このコンパクトなソリューションは、超小型で静音、振動のない産業グレードのエンクロージャ内でも Jetson Orin Nano Super をサポートします。

従来のファン冷却ソリューションはかさばり、騒音が大きく、ほこりや湿気の侵入を受けやすいのに対し、AirJet PAK は大幅に小型で効率的です。実際、ファンベースのオプションよりも 60% コンパクトで、さまざまな AI アプリケーションシナリオに最適です。

AirJet PAK は、この種の製品としては初めて、さまざまなシステムオンモジュール (SoM) AI コンピューターを強化するように設計されています。これには、NVIDIA の Jetson Orin Nano、Nano Super、NX および Orin AGX モジュール、および Qualcomm、NXP、AMD/Xilinx などの有名メーカーの SoM との互換性が含まれます。モジュール設計により、SoM への直接取り付けが容易になり、温度管理が最適化され、エッジ AI のパフォーマンスが最大化されます。

AirJet PAK にはさまざまなサイズがあり、さまざまなパフォーマンスニーズに合わせて Edge AI プラットフォームにシームレスに統合できます。
AirJet PAK 5C-25: 5 つの AirJet チップを搭載し、寸法は 100 x 65 x 9.8 mm、25 ワットの熱を放散でき、最大 100 TOPS をサポートします。
AirJet PAK 3C-15: 100x65x5.8mm の AirJet チップ 3 個を搭載し、15 ワットの熱を除去し、最大 40 TOPS をサポートします。
AirJet PAK 1C-5: AirJet チップ 1 個を搭載、寸法 30x65x5mm、有効熱除去 5 ワット、最大 10 TOPS をサポートします。

すべての AirJet 製品は拡張性を備えており、複数の AirJet PAK を組み合わせて、より高いパフォーマンスと放熱要件に対応できます。たとえば、2 つの AirJet®PAK 5C-25 ユニットは、合計で最大 50 ワットを削減し、最大 200 TOPS の処理要求をサポートします。

Frore Systems は、2025 年 1 月の CES でこの革新的な技術を披露し、AirJet PAK を活用した産業用エッジ AI プラットフォームや、優れたパフォーマンスのために AirJet によって強化された民生用電子機器のデモを行います。注目の製品には、Samsung Galaxy Book4 Edge、MacBook Air、iPad Pro のほか、すでに市場に出回っている多数の商用製品が含まれます。Frore Systems は、エッジ AI デバイスのパフォーマンスの限界を押し広げ続けています。

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