Samsungの次期フラッグシップチップセット、Exynos 2700への期待が高まる中、Geekbench 6を含むベンチマークリストで詳細が明らかになり始めています。現在、前世代のExynos 2600の公式パフォーマンス指標は未公開ですが、新たなリーク情報によると、Exynos 2700には独自の10コアCPUクラスターが搭載されるようです。これらの初期テストではベンチマークスコアは目覚ましい結果にはならないかもしれませんが、メーカーは特定の目標を達成するために、広範な評価プロセスにおいて、最新と旧式のコアアーキテクチャを混在させていることが多いことが分かっています。
Exynos 2700の検証と開発
Exynos 2700は、同じAPIでテストした際にOpenCLスコアが前世代機と比べて著しく低い値を示しており、Samsungが新しいSoCの開発に注力していることを浮き彫りにしています。この取り組みは、Qualcommなどの外部サプライヤーへの依存を軽減することを目的としています。特に注目すべきは、Samsungが先進的な2nm GAA（Gate-All-Around）製造プロセスで50%の歩留まりを達成したという報道です。同社はまた、Exynos 2700の製造に採用される予定のSF2Pと呼ばれる次世代製造プロセスの普及にも積極的に取り組んでいます。
業界専門家のIce Universeは、Exynos 2700のベンチマークについてXでコメントし、現在のスコアは「意味がない」と評しました。しかし、このチップセットは現在、次世代コアと旧世代コアを組み合わせたエンジニアリング・リファレンス・デザイン（ERD）デバイスでテスト中であることは重要です。このアプローチにより、スケジューラの性能と全体的なアーキテクチャの安定性を評価できます。初期段階の結果ではありますが、SamsungはQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6 ProおよびSnapdragon 8 Elite Gen 6との競合に備えて、この新しいチップを徹底的に改良していく姿勢を明確に示しています。
これはスケジューラとアーキテクチャの検証に使用される ERD エンジニアリング ボードです。異なる世代や異なる役割のコアを意図的に組み合わせて、Android 16 でのエネルギーを考慮したスケジューリング、電力移行、システム安定性をテストします。簡単に言うと… https://t.co/RmyMfewidm
— アイスユニバース（@UniverseIce）2026年1月27日
CPU構成の将来的な変更、特に「4 + 1 + 4 + 1」クラスターとクロック速度（ピーク時は2.88GHz程度）の調整が予想されます。コードネーム「Ulysses」のExynos 2700は、LPDDR6 RAMとUFS 5.0ストレージオプションをサポートする予定です。これらの開発と並行して、Exynos 2800の登場も報じられています。このチップセットは、Samsungが自社製GPUの統合に初めて取り組むものであり、従来のモバイルデバイスにとどまらない幅広い用途への展開が期待されます。
詳細については、公式ベンチマークソースGeekbench 6をご覧ください。
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