MediaTek の 2025 年向け主力チップセット Dimensity 9500 の詳細が急速に明らかになっているため、来月までに完全な仕様が発表されると予想されます。内部関係者からの最近の情報により、この SoC に関する重要な情報が明らかになり、ARM がまだ公式発表していない、今後登場する「Travis」および「Gelas」CPU アーキテクチャの統合が強調されました。この興味深い開発について、さらに詳しく見ていきましょう。
Dimensity 9500 の主な仕様: 最近のヒントからの洞察
「Travis」と「Gelas」のアーキテクチャに関する詳細は不明ですが、著名なリーク元 Digital Chat Station は、Dimensity 9500 は Cortex-X930 と Cortex-A730 コアの組み合わせを利用すると示唆しています。予想される「2 + 6」コア構成は以前のレポートと一致しており、MediaTek の以前の「1 + 3 + 4」構成からの戦略的な転換を示唆しています。この変化は、Qualcomm の Snapdragon 8 Elite および Snapdragon 8 Elite Gen 2 チップセットに対するアプローチを反映しているようです。
CPU クラスターの再構築の理由はまだ明らかにされていないが、業界のライバルに対する競争力を高めることが目的のようだ。さらに、Dimensity 9500 は ARM の Scalable Matrix Extension (SME) をサポートすると予想されている。特に、Snapdragon 8 Elite Gen 2 と Dimensity 9500 はどちらも来年 SME を実装する予定で、マルチスレッド タスクで 20% の大幅なパフォーマンス向上が見込まれる。
Scalable Matrix Extension は、複雑なワークロードを処理する際のシリコンの効率を高めるために設計された命令セットです。Apple の M4 チップが SME 準拠の ARMv9 アーキテクチャをサポートしていることは興味深いことです。これが Geekbench 6 での印象的なスコアに貢献しています。Dimensity 9500 に関しては、MediaTek が TSMC の高度な 3nm N3P テクノロジを利用する予定であるという噂があり、ピーク周波数は最大 4.00GHz に達し、チップセットの機能に関する以前の議論を補強しています。
情報提供者によると、来年の予想されるパフォーマンスの向上は相当なものになると予想されていますが、予備的なベンチマーク データはまだ公開されていません。たとえそのような数字が利用可能であったとしても、2025 年にリリース予定のチップセットについて過度に興奮するのは時期尚早です。私たちはこれらの洞察について議論したいと思っていますが、分析のためのより包括的なデータが利用可能になる 2025 年後半まで待つのが賢明かもしれません。
ニュースソース:デジタルチャットステーション
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