BofA、高NAマシンの需要減少を受けASMLの目標株価を引き下げ

このコンテンツは投資アドバイスを目的としたものではありません。著者はここで言及されている株式を保有していません。

バンク・オブ・アメリカは、大手リソグラフィー装置メーカーであるASMLの株価目標を修正しました。これは、同社の先進的な高開口数（NA）極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の需要が著しく鈍化していることを受けてのものです。修正後の目標株価は759ユーロで、従来の795ユーロから引き下げられました。この修正に伴い、2026年と2027年の1株当たり利益（EPS）予想も引き下げられました。

バンク・オブ・アメリカの今回の決定は、インテル幹部が最近、最先端チップ製造におけるリソグラフィーの役割が低下していると示唆したことを受けてのものだ。リソグラフィーはチップ製造における重要な初期段階であり、シリコンウェハ上に設計を転写して数百万個のトランジスタを製造する。これらのリソグラフィー装置の解像度は、最終的に製造できる回路サイズを決定づける重要な要素である。

現代の半導体製造技術では、水平方向の拡張ではなく垂直方向の積層構造に重点を置いた高度なトランジスタ設計がますます重視されるようになっています。こうした設計戦略により、半導体製造における解像度の重要性は薄れつつあります。その結果、ASMLの最新の高NA EUV装置は、7ナノメートルノード以下の製造を可能にした従来のEUV装置とは異なり、最新世代の半導体製造技術にとってそれほど重要ではない可能性があります。

目標株価が引き下げられたにもかかわらず、バンク・オブ・アメリカはASMLの企業価値営業利益倍率19.6倍を依然として魅力的だと評価しています。ただし、これは過去平均の22倍を下回っています。この倍率は、同行の株式推奨において重要な役割を果たしており、バンク・オブ・アメリカは目標株価を調整しつつも「買い」レーティングを維持しています。今回の予想修正は、予想される利益の減少に影響されており、バンク・オブ・アメリカはEPSが最大5%減少すると予測しています。

BofAの慎重な姿勢は、高開口数EUVスキャナーの需要停滞、NVIDIAからメモリ製品の承認を得るのにSamsungが直面している課題、最新の18Aチップ製造技術の量産をまだ開始していないIntelの継続的な生産問題、米国から中国へのチップ製造装置の輸出に対する潜在的な制限など、さまざまな要因から生じている。

さらに、バンク・オブ・アメリカは、ASMLが2026年に高開口数EUVスキャナーをわずか4台しか納入しないと予測しており、これは出荷台数が50%も大幅に減少することを示唆しています。しかし、こうした課題にもかかわらず、世界のAIチップ市場に対する楽観的な見方は、バンク・オブ・アメリカのASMLの長期見通しを支えています。バンク・オブ・アメリカは、AIチップの需要が2030年までに7, 950億ドルに急増する可能性があると予測しており、特にAIチップは厳しい消費電力と性能基準を満たすために最先端の技術を用いて製造されるため、リソグラフィー装置の需要増加につながる可能性があります。

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