Apple の C1 モデムとトランシーバーはコスト削減のため TSMC の旧技術を活用: アナリストが Qualcomm などが同様の戦略を採用する理由を解説

TSMC は、Apple や Qualcomm などの一流クライアントからの高まる需要に応えるため、製造能力に数十億ドルを投じています。これらの企業は、テクノロジー分野で激しい競争を繰り広げる中、革新的なチップセットをタイムリーに提供するために TSMC に依存しています。しかし、モデム技術の領域では、顕著な矛盾が生じています。他のチップセットとは異なり、C1 や Snapdragon X75 などの 5G ベースバンドチップは、依然として TSMC の古い 4nm 製造プロセスを使用しています。アナリストは、古い製造技術に依存する理由を明らかにし、それが単なるコストの懸念を超えていることを明らかにしています。

5Gモデム開発に関するアナリストの見解

業界アナリストのミンチー・クオ氏によると、AppleやQualcommなどの企業が5Gモデムの3nmモデルの発売を遅らせている主な要因の1つは、コストを効果的に管理したいという願望だという。例えば、TSMCの最初の3nmプロセス「N3B」を使用して製造されたAppleの最新のM3シリーズチップのテープアウト費用は、約10億ドルに上った。このような高額なコストは、新しいリソグラフィー技術でモデムを設計およびテストすることに伴う経済的負担を浮き彫りにしている。しかし、クオ氏は、経済的影響だけが古いプロセスに固執する理由ではないと強調している。

Kuo 氏は、最先端のモデム開発の潜在的な投資収益率は比較的低いと説明しています。TSMC の 3nm テクノロジへの移行は、これらのベースバンドチップの伝送速度の向上を本質的に保証するものではありません。効率の向上には、さまざまなエンジニアリング原理の複雑な相互作用が関係しているからです。さらに、新しい製造プロセスにより C1 の後継機のエネルギー効率が向上する可能性がありますが、モデム自体がバッテリー電力の主な消費源ではないことに注意することが重要です。多くの場合、ディスプレイとシステムオンチップ (SoC) コンポーネントがエネルギー消費の大部分を占めるため、代わりにそれらの領域で高度なテクノロジが必要になります。

興味深いことに、Qualcomm の Snapdragon X75 と X71 も TSMC の 4nm プロセスを採用していますが、Apple は自社製の C1 モデムの方が効率が良いと宣伝しています。この食い違いは、C1 が mmWave をサポートしていないことに起因している可能性があります。つまり、Snapdragon X75 と X71 の伝送能力が高いほど、電力需要が大きくなる可能性があります。さらに、最近の iPhone 16e には、より高級な iPhone 16 Pro の 3, 582mAh バッテリーを上回る、より大きな 4, 005mAh バッテリーを搭載するのに十分な内部スペースがあり、バッテリー寿命が延びています。

最近の開発では、Qualcomm が Snapdragon X85 5G モデムを発表しましたが、製造プロセスに関する具体的な詳細は現在のところ公表されていません。Kuo 氏の洞察を考慮すると、この最新の主力モデムも 4nm ノードを使用して製造されているとしても驚くには当たりません。

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