TSMCは今年、複数のパートナー向けに強化された3nmノードを準備しており、そのうちの2社はAppleの競合他社であるが、半導体大手は後者から最大の収益押し上げを受けることになり、新しいレポートでは受注が50％増加すると報告されている。これはおそらく、今年 Apple のいくつかの SoC が最先端の製造プロセスで量産されるためと考えられます。
今年はさらに多くのiPhoneモデルが3nmチップセットを搭載し、Appleは今年後半にA18とA18 Proの発売を目指していると伝えられている
次期iPhone 16ファミリー向けのAppleのA18シリーズは、次世代「N3E」プロセスで量産されることに加えて、アップグレードされた生成AI機能につながる大幅に改良されたニューラルエンジンを搭載するとも報告されている。以前の情報では、新しい 3nm チップセットがApple の今後の iPhone モデルのすべてで利用可能になると述べられており、これは初めて、A シリーズ範囲が同じリソグラフィーで量産されるのを見ることになります。
以前のベンチマークでは、A18 Pro がテスト中であることも明らかになりました。そのマルチコア パフォーマンスは期待外れでしたが、今回のリークは、より安価な iPhone 16 および iPhone 16 Plus 向けに通常の A18 が製造される可能性があることを示しています。いずれにせよ、これらの新しいチップセットの発売は、AppleがTSMCに3nmを大量に出荷した場合にのみ可能となり、Economic Daily Newsによると、台湾の企業は注文が50％増加すると推定されています。
この動きにより、Appleは2024年にTSMCの最大の顧客になるはずで、A18とA18 Proはより大きな出荷割合に貢献するはずだが、同社のM3も新しいOLED iPad Proモデルや、刷新されたMacBook Airシリーズ。 TrendForce は、2023 年第 3 四半期において、TSMC の 3nm 製造プロセスが同社の総収益に占める割合はわずか 6% であり、注文の増加によりそのシェアは大幅に上昇すると報告しています。
半導体大手はまた、2024年末までに3nmの生産を月産10万個に増やすとも言われており、Appleだけでなく他の顧客の注文にも応えるつもりであることを示唆している。
ニュースソース:経済日報
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