TSMC は最近、先駆的な 3nm プロセス技術を使用して製造されたチップセットのパフォーマンス特性を向上させることを目的とした高度なパッケージング技術を導入しました。この革新的なアプローチには、一般に SoIC-MH と呼ばれる Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal パッケージングが含まれます。この新しいパッケージ設計は、熱性能と電気性能の両方を向上させることを目的としており、最終的にはシステム オン チップ (SoC) のワットあたりのパフォーマンス指標が向上します。ただし、最近のレポートによると、Apple は新しい M5 チップセットの量産を開始していますが、SoIC-MH 技術は、期待される M5 Pro バージョン用に確保されている可能性があります。
AppleがM5 ProでSoIC-MHに移行する理由
M5 チップセットと M5 Pro チップセットの違いは明確に示されていないため、設計の違いに関する憶測が飛び交っています。ETNews のレポートによると、主流の Apple Silicon がハイエンドのチップセットと同じ高度なパッケージング技術を採用するという証拠はありません。この相違の主な理由は、おそらくコストの考慮にあります。さらに、TSMC の 3nm N3E および N3P 技術は、5% から 10% のわずかな効率向上しか提供しないため、Apple のイノベーションの機会が制限される可能性があります。
このような状況を考えると、Apple は M5 Pro の CPU と GPU コア数を前モデルと同等に維持し、クロック速度の向上のみに注力することを選択する可能性があります。この戦略的な動きは、短期的には有益である可能性がありますが、M5 Pro と現在の M4 Pro のパフォーマンスの違いが最小限に抑えられ、このチップセットを搭載したデバイスの売上が低迷する可能性があります。
一方、TSMCのSoIC-MHをM5 Proに採用すれば、その機能を大幅に強化できる可能性がある。SoIC-MH技術は垂直に積み重ねられたチップを利用するため、回路層を増やしてパフォーマンスを向上させることができる。これにより、M5 Proは市場で強力な競争相手として位置付けられる可能性がある。
M5 Max および M5 Ultra シリーズでも SoIC-MH テクノロジが活用される見込みがありますが、この可能性は報告で明確に確認されていません。これらの開発はエキサイティングですが、さらなる検証が行われるまで、この情報には慎重に取り組むことが重要です。当社は引き続き状況を監視し、最新情報をお伝えします。
ニュースソース: ETNews
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