Appleは、2024年に初の2nmチップセットを発表し、半導体業界に革命を起こそうとしています。待望のiPhone 18シリーズでA20およびA20 Proの名称でデビューする可能性が高いでしょう。この進歩は、TSMCの最先端の製造能力を際立たせるだけでなく、2026年までに導入が予定されている2つの革新的なパッケージング技術へのAppleの戦略的転換を示すものでもあります。
新しい製造施設と包装技術
最近の報道によると、TSMCはApple向けにP1とAP6と呼ばれる2つの専用生産工場を建設し、A20シリーズおよび関連サーバーチップの製造を促進する予定です。この取り組みは、このテクノロジー大手と半導体パートナーとの協力関係を強調し、製品の処理能力と効率性を維持するというコミットメントを強調しています。
A20およびA20 Proに採用されているWMCM（ウェハレベル・マルチチップ・モジュール）テクノロジーは、これらのチップセットのコンパクトなフットプリントを維持することを約束します。CPU、GPU、メモリなどの複数のコンポーネントをウェハレベルで統合し、個々のユニットにスライスする柔軟性を備えたこの手法は、Appleがより小型でありながらより強力なシステムオンチップ（SoC）を製造する能力を大幅に向上させるでしょう。
DigiTimesによると、TSMCの嘉義P1工場は、月間1万枚のウェハ処理という野心的な目標を掲げ、専用生産ラインを立ち上げる予定とのことです。現在、Appleに注目が集まっていますが、現時点では他の企業がWMCMパッケージを採用する兆候はありません。さらに、Appleの戦略には、専用サーバーチップにTSMCのSoIC（System on Integrated Chip）パッケージを活用することが含まれています。この技術により、2つの先進的なチップを直接積層することができ、接続性と性能が向上します。
この高度なスタッキング技術は超高密度相互接続を可能にし、レイテンシの低減、パフォーマンスの向上、そして効率性の向上につながります。TSMCとAppleは以前からこの革新的なパッケージングの可能性を探求しており、M5 ProやM5 Maxといった次期製品への搭載への期待が高まっています。SoICサーバーチップの量産はTSMCの竹南AP6工場で行われる予定で、2025年末までに生産が本格化する見込みです。
詳細については、DigiTimesの完全版レポートをお読みください。
さらに、 Wccftechのこの記事では、さらに多くの洞察と画像を見つけることができます。
コメントを残す