待望のA20およびA20 Proチップセットは、Apple初の2nmプロセッサとして、次期iPhone 18シリーズに搭載される予定です。この進歩は、TSMCの専門知識を通じて最新の半導体技術を活用するというAppleのコミットメントを強調するものです。しかし、この最先端リソグラフィーへの移行には、大きな経済的影響が伴います。2nmウェハ1枚あたりのコストは約3万ドルと予測されています。その結果、Appleは2nmチップ生産の分野で革新に意欲的な少数の企業に加わることになります。アナリストは、Appleがチップセットの性能特性を向上させつつコスト削減も追求するため、代替パッケージング技術を模索する可能性があると示唆しています。特に、A20は2026年までにInFO（Integrated Fan-Out）パッケージからWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージに移行する可能性があります。
WMCMパッケージング：AppleのA20チップの新たな方向性
Appleは、従来のInFOパッケージングからWMCMテクノロジーへと大きく転換しようとしています。この移行は、TF International Securitiesの著名アナリスト、ミンチー・クオ氏の見解と一致しています。TSMCは今年初め、パートナー企業が共通のテストウェハを利用できるようにすることでチップ製造コストを最小限に抑えるCyberShuttleサービスを発表しました。こうした動きにもかかわらず、Appleは独自の革新的なソリューションを模索しているようです。報道によると、WMCMパッケージングには、アンダーフィルと成形プロセスをシームレスに統合するモールディングアンダーフィル（MUF）技術が採用される予定です。
この先進技術は、材料効率を高めるだけでなく、歩留まり率と全体的な製造効率も向上させます。TSMCの2nmプロセスにおける初期の生産試験時の歩留まりは約60%でしたが、生産量が月産6万枚に増加するにつれて、実際の数値は大幅に変動する可能性があります。TSMCからの不良品ウェハに対する特別な寛大な措置がない限り、Appleはチップセット関連コストを軽減するための様々な戦略を模索していると考えられます。
さらに、Appleは2つの先進的なチップを垂直に積層するSoIC（System on Integrated Chip）テクノロジーを採用すると予想されています。このアプローチはチップ間の超小型接続を可能にし、レイテンシの低減、パフォーマンスと効率性の向上につながります。ただし、この先進的な積層テクノロジーは、刷新された14インチおよび16インチMacBook Proモデル向けのApple M5シリーズチップセットに限定される可能性があると報じられています。
さらに詳しい情報については、Ming-Chi Kuo氏が提示した情報の元のソースを参照してください。
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