Appleは2026年に4つの新しい2nmチップセットを発売予定。少なくとも2つのモデルに高度なパッケージング技術を採用

TSMCが今年第4四半期に2nmウェハの生産体制を整える中、Appleは戦略的に初期製造能力の約50%を確保しました。この動きは特に注目に値します。このテクノロジー大手は、この生産能力を2026年発売予定のiPhone 18シリーズ向けのA20およびA20 Proチップセットに活用する計画です。最近の動向から、Appleはこの最先端リソグラフィー技術を用いて量産する4つのシステムオンチップ（SoC）設計も準備中であることが示唆されています。さらに、これらのチップは、既存のソリューションと比較して性能を向上させることが期待される新しいパッケージングフォーマットを採用する予定です。

予想される進歩: A20、A20 Pro、新しいMacBook Pro、2nmシリコンを搭載したApple Vision Pro

チップ開発の競争環境において、Appleだけが優位に立っているわけではありません。QualcommとMediaTekも2026年に初の2nmチップセットを発表する準備を進めています。しかし、Appleはこの先進技術を幅広いデバイスに展開することで、大きな優位性を獲得できる立場にあります。China Timesの報道によると、A20とA20 ProはTSMCの初期2nm生産能力の大部分を活用する予定です。さらに、Appleはこれらの新製品に革新的なWafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）パッケージを採用すると予想されています。

WMCMテクノロジーにより、AppleなどのメーカーはCPU、GPU、DRAMなどの様々なコンポーネントをコンパクトなパッケージに統合することが可能になります。この統合により、パフォーマンスが向上するだけでなく、熱効率も向上し、バッテリー駆動時間も延長されます。以前のA19およびA19 Proモデルを参考に、AppleはA20に3つのバリエーションを導入すると予想されており、Proバージョンではパフォーマンスを最適化するためにセレクティブビニングが行われる可能性があります。

スマートフォン以外にも、次期MacBook ProシリーズにはM6チップが搭載されると噂されており、ミニLEDからOLEDディスプレイ技術への移行が示唆されています。これは大幅なアップグレードとなるでしょう。さらに、Apple Vision Proの後継機は2026年に発売が予定されていますが、こちらもTSMCの2nmプロセスで開発されたR2コプロセッサを搭載すると予想されています。

Vision Proの内部に搭載される特定のSoCに関する詳細は現時点では明らかにされていませんが、近い将来、さらなる情報が得られると予想されます。TSMCの2nmプロセス技術は需要が高いことが明白で、同社は2026年末までに月産約10万枚のウェハを生産し、需要の増加に対応できると予測されています。しかし、この高度な製造プロセスにはウェハ1枚あたり約3万ドルのコストがかかり、業界パートナーにとって大きな経済的負担となります。

ニュースソース:チャイナタイムズ

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