来年はAppleにとって重要な節目の年となります。同社は2023年以来の大きな進歩となる、初の2nmチップセットを発表する予定です。この進歩は、信頼できるファウンドリパートナーであるTSMCから初期ウェハ生産量の約半分を確保したことが主な要因です。しかし、ここで特に注目すべき重要な進展は、iPhone 18とA20の導入を見据えた、AppleのAシリーズチップセットラインナップにおける戦略的転換です。
iPhone 18シリーズの予想される構造とA20チップセット
最近発売されたiPhone 17のラインナップでは、AppleはベースモデルにA19チップセットを搭載し、A19 Proの2つのバリエーションを用意しました。iPhone Airは例年通り、低性能のA19 Proを搭載し、より高機能なiPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxにはアップグレード版が搭載されました。注目すべきは、Appleがチップビニングと呼ばれる手法を採用していることです。これは、同一チップセットモデルから1つまたは複数のGPUコアを取り除くことで、チップセット名を統一しながらもパフォーマンスに差をつけている手法です。以下は、A19シリーズのCPUとGPUコアの仕様の内訳です。
- A19: 6コアCPU（パフォーマンスコア2個、効率コア4個）、5コアGPU
- A19 Pro (iPhone Air): 6コアCPU (パフォーマンスコア2個、効率コア4個)、5コアGPU
- A19 Pro（iPhone 17 ProおよびPro Max）： 6コアCPU（パフォーマンスコア2個、効率コア4個）、6コアGPU
GPUコア数の差別化は、Appleのチップファミリーではお馴染みのものですが、同一ラインナップから3つのシステムオンチップ（SoC）が同時に発売されるのは初めてのことです。iPhone 18シリーズの発表時に、Appleはこの戦略を次期A20およびA20 Proシリーズでも採用すると予想されますが、どのモデルにどのSoCが搭載されるかは依然として興味深い問題です。
今後の見通しとしては、Appleは2026年までにiPhone 18の基本モデルを段階的に廃止し、第2世代のiPhone Airと並行して、初の折りたたみ式iPhoneに移行する可能性があると情報筋は示唆しています。ただし、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxは来年もラインナップに残ると予想されています。A20とA20 Proの正確な仕様はまだ明らかにされていませんが、構成に関する情報に基づいた予測をご紹介します。
- iPhone Air: A20 (パフォーマンスコア 2 基、効率コア 4 基、GPU コア 5 基)
- iPhone 18 Pro および iPhone 18 Pro Max: A20 Pro (パフォーマンスコア 2 基、効率コア 4 基、6 コア GPU)
- 折りたたみ式iPhone： A20 Pro（パフォーマンスコア2基、効率コア4基、GPUコア6基）
Appleの最近の戦略変更を考えると、将来的にはMシリーズチップセットにも同様の戦略が採用される可能性があります。この進化する戦略がAppleのテクノロジーの将来の方向性と合致しているかどうかについて、皆様のご意見をお聞かせください。
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