Appleの次世代チップセット、A20とA20 Proは、TSMCの先進的な3nmプロセス技術で製造された最後のチップセットである、成功を収めたA19とA19 Proからの移行期にあたり、まもなく登場します。来年発売予定のiPhone 18シリーズで発売予定のこれらのプロセッサは、TSMCの画期的な2nmプロセス技術を初めて採用し、シリコン技術の大きな進歩を示すものです。
TSMCの2nmプロセスを理解する
TSMCが2nmウェハの量産を開始する中、現地工場はすでにフル稼働しているとの報道があります。AppleはQualcommやMediaTekといった競合他社を凌駕するため、この生産能力の圧倒的なシェアを確保したと報じられています。2nmプロセスに伴う改善は大きく、Appleの早期投資を促しています。
TSMCの最新3nmプロセス「N3P」との詳細な比較はまだ入手できていませんが、N3Pは基本的に従来のN3Eプロセスの光学的縮小版であり、技術的な違いは最小限であることは注目に値します。N3Eノードと比較すると、TSMCの2nmテクノロジーは以下のような機能を誇ります。
- 消費電力を増やすことなく、パフォーマンスを10～15%向上
- 同じパフォーマンスレベルを維持しながら、電力使用量を25～30%削減
- 同等の電力と性能でトランジスタ密度が15%以上増加
TSMCの2nm「N2P」プロセスを採用したQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6が優位に立つ可能性があるとの憶測があるものの、関係者は、Apple製品を含むすべてのSoCが来年中にN2ノードを採用することを明らかにしました。この技術革新により、A20とA20 Proのワット当たり性能が向上し、Appleは期待される第2世代iPhone Airのような、より薄型モデルの設計を検討できるようになります。
A20とA20 Proのコードネームと性能仕様
Appleの次世代チップセットのコードネームが明らかになりました。A20は社内で「Borneo」と呼ばれ、高性能なA20 Proは「Borneo Ultra」というコードネームで呼ばれています。標準モデルのiPhone 18にはA20チップが搭載され、より高性能なiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そしてApple初の折りたたみ式デバイスにもA20 Proが搭載されると予想されています。
コア構成に関して言えば、Appleはパフォーマンスとエネルギー効率のバランスを追求している可能性が高いため、A20とA20 Proはどちらも6コアCPUアーキテクチャを採用し、2つの高性能コアと4つの効率コアに分割されると考えられます。2nmプロセスの採用により、AppleはA19 Proのアーキテクチャで見られた驚異的な効率向上を基盤に、シングルコアとマルチコアの両方のパフォーマンスを大幅に向上させる機会を得ています。
2026年に予想されるチップのバリエーション
GPUコア数に関する詳細は未公開ですが、Appleは今年、チップビニング戦略を強化しました。例えば、iPhone 17の基本モデルには標準のA19が搭載されていましたが、iPhone Airは5コアGPUを搭載したA19 Proを搭載し、iPhone 17 ProとPro Maxはアップグレードされた6コアGPUを搭載しています。
2026年を見据えると、iPhone 18シリーズにはA20およびA20 Proチップセットの3つのバリエーションが搭載されると予想されています。以下は、予想される構成です。
- iPhone 18 – A20（パフォーマンスコア2基、効率コア4基、GPUコア5基）
- iPhone Air 2 および iPhone 18 Pro – A20 Pro (パフォーマンスコア 2 基、効率コア 4 基、GPU コア 5 基)
- iPhone 18 Pro Max – A20 Pro（パフォーマンスコア2基、効率コア4基、GPUコア6基）
- 折りたたみ式iPhone – A20 Pro（パフォーマンスコア2基、効率コア4基、GPUコア6基）
A20およびA20 Proの革新的なパッケージングテクノロジー
Appleは長年、Aシリーズプロセッサに統合ファンアウトパッケージ（inFO）を採用してきました。しかし、A20とA20 Proでは、ウェハレベル・マルチチップ・モジュール・パッケージ（WMCM）への移行を進めているようです。この新しい手法により、CPU、GPU、メモリなどの複数のダイを、個々のチップにダイシングされる前にウェハレベルで統合することが可能になります。
このパッケージング技術の革新により、Appleはより小型で効率的なシステムオンチップ（SoC）をコスト効率よく製造できるようになります。TSMCは2nmウェハのコストを約3万ドルと見積もっているため、Appleのパッケージング技術の転換は、最先端の製造プロセスを活用しながら収益性を維持するために不可欠です。
A20とA20 Proの具体的な価格は未発表ですが、これらの先進的なチップセットはプレミアム価格になると予想されます。さらに、2nmアーキテクチャはiPhoneシリーズに限定されるものではなく、Appleは次世代MacBook Proにも新しいM6チップを搭載する準備を進めています。まとめると、2026年は技術革新の刺激的な年になりそうであり、私たちは読者の皆様に最新情報をお届けすることに尽力いたします。
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