台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が最先端2nmウェハの生産を加速する中、Apple、Qualcomm、MediaTekといった業界大手が最初の出荷確保に強い関心を示しています。特にMediaTekは2nmシステムオンチップ（SoC）のテープアウトを完了し、2026年後半の発売を予定しており、業界をリードしているようです。一方、Qualcommはより高度なN2Pバリアントへの移行を示唆する憶測を呼んでいますが、最近の情報によると、来年にはそのような動きは見られない可能性が高いようです。
クアルコムの発売スケジュール：TSMCのN2プロセスに注目
Fixed Focus DigitalによるWeiboでの最近の報道によると、2026年に発売されるのは2nmプロセスN2チップセットのみとのことです。このニュースは、QualcommがTSMCの次世代N2Pリソグラフィーを採用したSnapdragon 8 Elite Gen 6をリリースするという以前の噂と矛盾しているようです。QualcommがN2プロセスを採用し続ける可能性がある理由は理にかなっています。特にN2プロセスが既に本格生産されていることを考えると、現段階で高度な製造方法を採用するのは現実的ではないと思われます。
Qualcommが後日、TSMCの2nm N2Pプロセスノードを採用したSnapdragon 8 Elite Gen 6に移行する場合、歩留まりの低下という課題に直面する可能性があります。これは主にTSMCのタイムラインによるもので、N2Pウェハの量産開始はN2プロセスよりも後になる見込みです。さらに、TSMCの2nm N2Pウェハの価格はN2プロセスよりも高いため、現段階ではQualcommにとってN2プロセスは理にかなっているだけでなく、財務的にも健全な選択と言えるでしょう。
QualcommとMediaTekがTSMCの2nmプロセス技術をベースにした新チップセットを発表する計画があるにもかかわらず、AppleがiPhone 18シリーズ向けにA20およびA20 Proチップを投入することで、市場をリードすると予想されています。報道によると、AppleはTSMCの初期生産能力の半分以上を確保しており、これは競合他社に先んじるための戦略的な動きであると考えられます。こうした積極的なリソース獲得は、QualcommがSamsungとの提携を検討するきっかけとなった可能性があります。
さらに、Snapdragon 8 Elite Gen 5の2nm GAA（Gate-All-Around）サンプルがQualcommにテスト用に送付されたという兆候があります。パフォーマンスが期待どおりであれば、QualcommはSnapdragon 8 Elite Gen 6にSamsungとTSMCの技術を組み合わせたハイブリッドアプローチを採用する可能性があります。現時点では、来年発売予定のSoCに注目しています。このタイムラインに変更が生じた場合は、最新情報をお知らせします。
ニュースソース:フィックスドフォーカスデジタル
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