Apple、Qualcomm、MediaTekなどの企業は、TSMCの2nmウェハコストの上昇によりチップセット価格を引き上げ、デバイス価格の上昇につながる可能性が高い。

最近、TSMCは待望の2nmウェハの受注を開始しました。1枚あたりの価格は約3万ドルと報じられています。TSMCが生産規模拡大時に価格を引き下げられるかどうかは未だ不明ですが、この高コストはApple、Qualcomm、MediaTekといった大手企業にとって大きな課題となっています。これらのテクノロジー大手はジレンマに直面しています。先進技術の活用には意欲的ですが、競争力のある価格を維持するのが困難になる可能性があるのです。結果として、この次世代シリコンをスマートフォンやタブレットに搭載することで、小売価格が上昇する可能性があります。

2024年の3nmプロセスで価格上昇を回避

TSMCによる2nmウェハの生産増強はまだ進行中ですが、この製造プロセスに伴うコスト増加により、Apple、Qualcomm、MediaTekなどの企業がチップセットの価格を値上げする可能性があると予測されています。TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏によると、このウェハコストのため、次期iPhone 18のすべてのモデルに2nm AシリーズSoCが搭載されるわけではないとのことです。この最先端技術は、プレミアムモデルのiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxのみに搭載されると予想されています。

2026年を見据え、QualcommはSnapdragon 8 Elite Gen 3を含む2つの独自の2nmチップセットを開発していると報じられています。しかし、QualcommはTSMCのみへの依存のリスクを認識しており、サプライチェーンの多様化を図るため、Samsungとの提携を積極的に検討しています。Samsungの先進ノード技術を活用するためです。一方、MediaTekは、スマートフォンメーカーにとって魅力的な価格設定となるDimensity 9600の発売により、より大きな市場シェアを獲得する態勢が整っています。

2nmチップセットの価格上昇の可能性に対する懸念はもっともですが、現在、これらのウェハの需要が3nmチップセットの需要を上回っていることは注目すべき点です。そのため、生産規模の拡大に伴い、TSMCが価格を引き下げる可能性は依然として残っています。読者の皆様には、これらの報道について引き続き注意を払うようお勧めします。また、状況の変化については引き続き最新情報をお伝えしていきます。

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