MSIの発表を受けて、GIGABYTEは800シリーズマザーボードを次期Zen 6プロセッサ向けに強化しているようです。注目すべきは、これらの新しいチップは現在使用されている標準的なメモリ構成に対応していないことです。
GIGABYTE AORUS X870i AORUS PRO ICE: 新しいDDR5メモリ構成「AB」
MSIは昨日、B850シリーズマザーボードのリビジョンを発表し、当初一般向けに提供されていたものとは異なる新しいメモリ構成を披露しました。標準のA1B1（DIMM A1、DIMM B1）構成が、A2B2（DIMM A2、DIMM B2）レイアウトに変更されました。これはデュアルスロットマザーボードでは珍しいものです。本日の注目は、当初A1B1構成で発売されたコンパクトITXマザーボード、GIGABYTE X870i AORUS PRO ICEです。しかし、YouTubeチャンネルTin Học Ngôi Saoが最近、「AB」構成のバージョンを入手しました。
GIGABYTEがA2B2とABのどちらを採用するかという命名の重要性は、機能性にあります。新しい構成はオリジナルのA1B1設計から逸脱しており、以前のバージョンのBIOSはアップデート版と互換性がありません。報道によると、このアップデートはX870iのRev 1.1となり、間もなく登場するZen 6プロセッサとのメモリ互換性を考慮して調整されています。この変更は、デュアル統合メモリコントローラ（IMC）を搭載し、パフォーマンスと安定性を向上させるZen 6の革新的なアーキテクチャに関連しています。
デュアルIMCの実装に伴い、Zen 6プロセッサはA2B2構成（DIMMスロット4基搭載のマザーボードに搭載されている）のみで動作するため、メモリレイアウトもそれに応じて変更する必要があります。AMDは将来的にA1B1構成へのサポートも拡大する可能性がありますが、当面の互換性確保はA2B2構成のみとなります。この変更はRAM周波数性能の向上を目的としており、各メモリコントローラが1DPC（1 DIMM Per Channel）構成で動作できるようになります。この変更により、信号整合性とシステム全体の安定性が向上します。
AMDとそのマザーボードパートナーは、これらの変更について公式にコメントしていませんが、来年リリースが予定されているZen 6のリリースに向けて開発が進められています。注目すべきは、Zen 6アーキテクチャがAMD Ryzenシリーズで初めてデュアルCCDとデュアルI/Oダイを統合するアーキテクチャになるということです。これは以前のモデルと比較して大きな進化であり、メモリ性能の大幅な向上が期待されています。さらに、Zen 6では1つのCCDで最大12コアを実現し、長年の8コア制限を事実上打ち破ると予想されています。
詳細については、@unikoshardwareをご覧ください。
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