TSMC が主要顧客に初の 2nm ウェハー出荷を届けるという野心的な取り組みの将来は不確実性に満ちており、主に製造歩留まりの急速な向上にかかっています。最近の報告によると、この最先端技術の試作では 60% の歩留まりを達成しており、これは半導体業界における TSMC の競争力を強化する重要なマイルストーンです。しかし、あるアナリストは、これらの数字が最後に報告されて以来、歩留まりが改善され、本格的な生産への道が開かれている可能性が高いと示唆しています。
収益の洞察: 当初の数字を超えた進歩
最新の歩留まり数値は公表されていないが、TSMCが3か月前に報告した60％の歩留まりが基準値となっていることは注目に値する。次期2nmウェハーの最初の顧客は、他でもないAppleだ。TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏はXで、2026年後半に発売予定の次期iPhone 18シリーズには、この先進的なリソグラフィーを利用したチップセットが搭載されると語った。当初、GF Securitiesのジェフ・プ氏は、A20と呼ばれる新しいシリコンがTSMCの既存の3nm「N3P」ノードで生産されると予測していたが、その後、クオ氏の見解に同氏の予測を合わせるようになった。
初期の兆候では、コストの高騰により、iPhone 18のすべてのモデルにAppleの2nm Aシリーズシステムオンチップ（SoC）が統合されるわけではないことが示唆されていましたが、この仮定はTSMCの以前の歩留まりの進歩に基づいていたようです。2nmの試作生産で議論された60％の歩留まりが約3か月前に記録されていたことを考えると、Kuo氏はTSMCがこれらの歩留まりを維持しただけでなく、量産の実現可能性を確保するために改善する可能性があると楽観的です。現在の予想では、TSMCは2025年末までに約5万枚の2nmウェハを生産できる可能性があります。
さらに、宝山と高雄の施設がフル稼働すれば、TSMCの生産能力は約8万台に増加する可能性がある。この予想生産量は、次世代2nmプロセスの需要を十分に満たす可能性がある。業務を合理化しコストを削減するために、TSMCは各ウェーハの費用を下げる方法も検討している。有望な取り組みである「サイバーシャトル」サービスは4月に開始される予定で、顧客は単一のテストウェーハでチップをテストできる。この革新的なアプローチにより、TSMCの顧客基盤はApple以外にも広がり、ファウンドリ市場での地位が強固になる可能性がある。
継続的な更新については、Ming-Chi Kuoを参照してください。
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