Strix、Sarlak、Kraken、Sound Wave などの AMD の次世代 APU に関する詳細が明らかになり、将来のモビリティおよびデスクトップ プラットフォームに対するレッド チームの計画についての洞察が得られます。
AMDの次世代APUはチップレット設計に負荷がかかる可能性、音波もリークで暴露される
AMD は、デスクトップにも展開される可能性のある将来のモビリティ プラットフォームに向けて、さまざまな APU の開発に取り組んでいます。最も差し迫った次世代ラインナップは、次期 Zen 5 コア アーキテクチャと、グラフィックス側を強化する更新された RDNA 3.5 アーキテクチャを備えた Strix (または Strix Point) になります。
AMD Strix APU はRyzen 8050 ファミリに分類され、XDNA 2「Ryzen AI」として知られる新しい NPU を提供し、AI コンピューティング パフォーマンスが 3 倍向上 (最大 48 TOPS) します。これらのAPUは、2024年後半に現在のHawk Point APU「Ryzen 8040」ファミリーに取って代わられる予定です。
Strix Point に続くのは、同じ Zen 5 コアと RDNA 3.5 GPU を利用する来年のKracken Pointです。これらのチップは以前、RDNA 4 コアを搭載するように設計されていましたが、その計画は中止されました。現在の情報によると、Kracken APU は Zen 5 および Zen 5C フレーバーで最大 8 コアを利用し、最大 8 つのコンピューティング ユニットを提供するため、非常に主流のチップのラインナップに注目しています。
この情報で言及されている最も興味深い点は、Sarlak と Strix はチップレット設計を示唆する異なる IO ダイ構成を持つということです。 AMDのStrix APUには、最大12のCPUコアと16のCUを備えた標準モノリシックと、最大16のCPUコアと40のCUを提供するプレミアムチップレット設計の2つの構成があります。 Sarlak はプレミアム Strix 製品の内部コードネームであるという噂がありますが、ここで入手可能な情報を見ると、Strix と Sarlak IO ダイの両方が個別にリストされているため、そうではないようです。
最後に、Zen 6 や RDNA 5 などの最新テクノロジーを備えた高度なプロセス ノードに基づく AMD の次世代 APU である可能性がある Sound Wave についての言及があります。Sound Wave についてはほとんど知られていませんが、Kracken の後にリストされているため、次のことが可能であることを意味します。 2026 年に発売されるのを見てください。
また、各 AMD APU についてリストされているプロセス ノード テクノロジは正確ではなく、実際のプロセス テクノロジが隠蔽されている可能性があることにも注意する必要があります。 Strix は A0 と B0 の両方のステッピングにリストされています。 AMDのZen 4コアアーキテクチャは今年のComputexで発表される可能性が高いため、APUの将来についてはわずか数か月以内に確実に分かるでしょう。
AMD Ryzen モビリティ CPU:
CPU ファミリ名 | AMDサウンドウェーブ? | AMDクラッカンポイント | AMD ファイアレンジ | AMD Strix Point Halo | AMDストリックスポイント | AMDホークポイント | AMDドラゴンレンジ | AMDフェニックス | AMD レンブラント | AMDセザンヌ | AMDルノワール | AMDピカソ | AMD レイブン リッジ |
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ファミリーブランディング | 未定 | AMD Ryzen 9040 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 8055 (HX シリーズ) | AMD Ryzen 8050 (H シリーズ) | AMD Ryzen 8050 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 8040 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 7045 (HX シリーズ) | AMD Ryzen 7040 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 4000 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 3000 (H/U シリーズ) | AMD Ryzen 2000 (H/U シリーズ) |
プロセスノード | 未定 | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
CPUコアアーキテクチャ | 6だったかな? | 5でした | 5でした | 5℃でした | ゼン 5 + ゼン 5C | Zen 4 + Zen 4C | 4でした | 4でした | 3+でした | 3でした | 2でした | +でした | 1でした |
CPU コア/スレッド (最大) | 未定 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
L2 キャッシュ (最大) | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 4MB | 16MB | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 2MB | 2MB |
L3 キャッシュ (最大) | 未定 | 32MB | 未定 | 64MB | 32MB | 16MB | 32MB | 16MB | 16MB | 16MB | 8MB | 4MB | 4MB |
最大CPUクロック | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 5.4GHz | 5.2GHz | 5.0GHz(Ryzen 9 6980HX) | 4.80GHz(Ryzen 9 5980HX) | 4.3GHz(Ryzen 9 4900HS) | 4.0GHz(Ryzen 7 3750H) | 3.8GHz(Ryzen 7 2800H) |
GPUコアアーキテクチャ | RDNA 5 iGPU? | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega 強化 7nm | Vega 強化 7nm | ベガ 14nm | ベガ 14nm |
最大GPUコア数 | 未定 | 12 CU (786 コア) | 2 CU (128 コア) | 40 CU (2560 コア) | 16 CU (1024 コア) | 12 CU (786 コア) | 2 CU (128 コア) | 12 CU (786 コア) | 12 CU (786 コア) | 8 CU (512 コア) | 8 CU (512 コア) | 10 CU (640 コア) | 11 CU (704 コア) |
最大GPUクロック | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 2800MHz | 2200MHz | 2800MHz | 2400MHz | 2100MHz | 1750MHz | 1400MHz | 1300MHz |
TDP (cTDP ダウン/アップ) | 未定 | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 25-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
打ち上げ | 2026年? | 2025年? | 2024 年下半期? | 2024 年下半期? | 2024 年下半期 | 2024 年第 1 四半期 | 2023 年第 1 四半期 | 2023 年第 2 四半期 | 2022 年第 1 四半期 | 2021 年第 1 四半期 | 2020 年第 2 四半期 | 2019 年第 1 四半期 | 2018 年第 4 四半期 |
ニュースソース:ガンマ0バースト
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