AMD、CES 2025で強力なRyzenプロセッサを発表
CES 2025イベントで、AMDは最先端のRyzen 9 9955HX3Dモバイルプロセッサを発表しました。この新しいチップは3D Vキャッシュアーキテクチャを採用しており、最近リリースされたRyzen 9950X3DおよびRyzen 9900X3Dデスクトッププロセッサに加わります。さらに、同社は主流市場をターゲットにしたRyzen 200シリーズCPUを発売しました。
Ryzen AI ラインナップの拡大
AMD は、これまでRyzen AI 9 HX 375、370、365が含まれていたRyzen AI 300 シリーズAPU の提供も拡大しました。新しく追加されたのは、よりコスト効率の高いオプションであるRyzen AI 7 (PRO) 350とRyzen AI 5 (PRO) 340です。これらに加えて、AMD はより強力なRyzen AI MaxおよびMax+モデルを発売します。
新しくリリースされた Ryzen 200 シリーズ チップは、ピークでもわずか16 TOPSであるため、この新しい分類システムのパフォーマンスしきい値を満たしていないことに注意することが重要です。
AI PCチップの分類
今後、AMD は AI プロセッサをHalo、Premium、Advanced の3 つの異なるクラスに分類することを目指しています。この階層では、次のようになります。
- Max と Max+ はHalo クラスを表します。
- Ryzen AI 9 はプレミアム ティアに含まれます。
- Ryzen AI 7 と 5 は、 Advanced カテゴリを構成します。
パフォーマンスの主張と比較
新しい Ryzen AI Max+ パーツはパフォーマンスリーダーとして位置付けられており、AMD はNvidia RTX 4090、Apple M4 Pro、Intel Ultra 9 288Vなどの競合製品よりも優れていると主張しています。たとえば、Ryzen AI Max+ 395 APU は、レンダリングタスクではIntel の 288V を平均2.6 倍上回り、合成ゲームシナリオでは約1.4 倍の速度を提供すると言われています。
AMD は、Apple の14 コア M4 Proと比較すると、 Blender、Corona、 V -Rayなどのアプリケーションでのレンダリング パフォーマンスが向上し、V-Ray が最も顕著なパフォーマンス上の利点をもたらすと予想しています。
さらに、AMD の Max+ 395 APU は AI 処理タスクに優れていると予想されており、 LM Studio で 1 秒あたりに処理されるトークン数で Nvidia RTX 4090 より2.2 倍高速であると主張しています。AMD は 395 を「 700 億 LLM の実行に適した世界初の Copilot PC+プロセッサ」と呼んでいます。
革新的なメモリアーキテクチャ
Max APU の機能を強化する主な特徴は、合計128 GB のメモリのうち、最大 96 GBを統合された40 CU RDNA 3.5 グラフィックスに割り当てることができることです。これらの新しい Max および Max+ プロセッサのパワーは、16 個の Zen 5 コアと50 TOPS 対応のXDNA 2 NPU を誇るアーキテクチャに由来しています。
もう 1 つの魅力的な進歩は、 「統合コヒーレント メモリ アーキテクチャ」の導入です。これは、驚異的な256 GB/秒のメモリ帯域幅を提供する新しいメモリ インターフェイスです。この革新により、Ryzen AI Max および Max+ APU は前世代の APU とさらに一線を画しています。
競合分析
Max+ のパフォーマンス指標に加えて、AMD はRyzen AI 7 350 がIntel と Qualcomm の両方を上回るパフォーマンスを発揮するとの期待を強調しました。同社は、350 APU がSnapdragon X Plus X1P-42-100よりも最大49% 優れたパフォーマンスを実現し、Intel Core Ultra 7 258Vよりも最大78% 高速になると見積もっています。
Ryzen AI 350 および 340 の完全な仕様と入手可能性の詳細については、上の画像を参照してください。
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