AMDは、近々登場するZen 6アーキテクチャでRyzen CPUに革命を起こそうとしています。このアーキテクチャでは、チップ設計にTSMCの先進的な2nmおよび3nm製造プロセスを採用します。この統合により、RyzenとEPYC CPUプラットフォーム全体のパフォーマンスと効率性が大幅に向上すると期待されています。
AMDのZen 6 Ryzen CPU：TSMCのN2PおよびN3Pテクノロジーでパフォーマンスを強化、2026年第3四半期までに2nmの立ち上げを予定
Zen 6アーキテクチャは、デスクトップ、モバイル、そしてサーバーソリューションのあり方を一変させると期待されています。AMDは、Zen 6コアを搭載したVeniceチップレットがTSMCの2nmプロセス技術を用いて製造されることを確認しました。Kepler_L2による最近のレポートでは、Ryzenチップの様々なコンポーネントにおけるプロセスの差別化について概説されています。
具体的には、Zen 6ベースのRyzen CPUは、コアコンプレックスダイ（CCD）にTSMCのN2Pテクノロジーを活用し、I/Oダイ（IOD）にはN3Pプロセスを採用します。この製造プロセスにおける戦略的な選択は、コンピューティング能力の大幅な向上につながると期待されています。
現在、Zen 5 Ryzen CPUは、CCDに4nm、IODに6nmテクノロジーを採用しています。今後登場するZen 6アーキテクチャでは、IODはメモリコントローラ、各種I/Oインターフェース（USBやPCIeなど）、統合グラフィック処理装置（iGPU）といった重要なコンポーネントを包含することになります。CCDにはZen 6コアが搭載され、各ユニットは最大12コア、24スレッド、そして最大48MBの共有L3キャッシュを搭載する可能性があります。これは、Zen 5の8コア構成で利用可能な32MBから増加した容量です。
AMDのRyzen「Zen 6」デスクトップCPUに期待される主な機能:
- IPCを2桁向上させる可能性
- コア数とスレッドの可用性が向上（最大 24/48 まで可能）
- プロセスノードの改善によるクロック速度の向上
- より大きなキャッシュサイズ（CCDあたり最大48 MB）
- 最大2つのCCDと1つのIODをサポート
- DDR5メモリ速度の互換性の向上
- デュアルチャネル構成を維持しながらデュアルIMC設計を採用
- 同等の熱設計電力（TDP）レベル
AnandtechのフォーラムメンバーであるAdroc_thurston氏の洞察によると、TSMCのN2Pプロセスは2026年第3四半期までに量産開始される見込みです。これは、数量限定ではあるものの、Zen 6テクノロジーを搭載した次世代Ryzen CPUが2026年第3四半期後半には早くもリリースされる可能性があることを意味します。
このタイムラインは、AMDを、同様のリリース時期を狙うIntelの次期Nova Lake CPUに対する戦略的なポジションに立たせるものです。競争は激化しており、AMDは最大24コアのZen 6を搭載し48スレッドを実現する可能性がありますが、IntelのNova Lake-Sラインナップは、コンピュートタイルから最大52コア、52スレッドを実現する可能性があります。
AMDの注目すべき利点の一つは、Ryzen「Zen 6」CPUが既存のAM5プラットフォームと互換性があることです。IntelのNova Lake-Sは新しいLGA 1954プラットフォームを必要としますが、Ryzenはこれにあたります。2026年後半が近づくにつれ、デスクトップCPU分野ではAMDのZen 6とIntelのNova Lake-Sがイノベーションの最前線に立つなど、刺激的な開発の舞台が整います。PC愛好家にとって、この競争の激しい市場において、今後の展開は大いに期待できます。
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