AMD Instinct MI450Xは、NVIDIAにTGPとメモリ帯域幅の増加によるRubin AIチップの修正を強いる

人工知能 (AI) アーキテクチャにおける NVIDIA と AMD の競争環境は激化しており、両社は競争上の優位性を確保するために次世代の設計を積極的に改良しています。

激化する競争：NVIDIAのRubin vs. AMDのMI450チップ

NVIDIAとAMD両社から発表されるAI製品には、電力効率、メモリ帯域幅、製造技術など、様々なパラメータにおいて大幅なアップグレードが予定されており、期待が高まっています。最近の分析によると、AMDのInstinct MI450 AIシリーズとNVIDIAのVera Rubinの競争は、これまでの製品サイクルよりも熾烈になり、アーキテクチャの大幅な調整につながることが示唆されています。

Mi450Xは以前はTGPが2300Wでしたが、競争力を高めるため、AMDはTGPを2500Wに引き上げました。VR200 Rubinは以前はTGPが1800Wでしたが、2ヶ月前にTGPが2300Wに引き上げられました。2ヶ月前、RubinはAMDのMI450Xに対する優位性を維持するために、VR200 Rubinメモリ… https://t.co/FOGiXfQF7o

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年9月26日

SemiAnalysisの分析によると、AMDのフォレスト・ノロッド氏はMI450ラインナップについて強い楽観的な見方を示し、EPYC 7003シリーズがAMDのサーバープロセッサラインナップを変革したことを彷彿とさせる転換期に例えています。ノロッド氏は、MI450がNVIDIAのヴェラ・ルービン氏にとってより強力な挑戦となると期待しており、今後のテクノロジースタックがユーザーの間で広く普及するだろうと主張しています。

2025 年から 2028 年にかけての Blackwell 8S HBM3e、NVLink 5 スイッチ 1800 GB/s、Feynman Next-Gen HBM を特集した NVIDIA イノベーションタイムライン。 — 画像クレジット: NVIDIA

報道によると、MI450XとVR200 Rubinはいずれも複数の改良が施され、特に熱設計電力（TDP）定格とメモリ帯域幅が向上され、競争優位性を確保しています。例えば、MI450XのTDPは200W増加し、NVIDIAのRubinは500W増加して2300Wとなっています。さらに、Rubyのメモリ帯域幅は13TB/sから20TB/sに大幅に向上したと報告されており、競争の激化を如実に物語っています。

仕様（噂）	AMD Instinct MI450 (MI400 ファミリー)	NVIDIAベラルービン VR200 (R200)
起動ウィンドウ	2026年（MI400ファミリー発売）	NVL144プラットフォームは2026年後半
メモリの種類と容量	HBM4、GPUあたり最大432 GB	HBM4、GPU あたり約 288 GB
メモリ帯域幅（GPUあたり）	約19.6 TB/秒	約20TB/秒
高密度コンピューティング（FP4）	約40PFLOPS	約50PFLOPS

両社が次期製品の発売準備を進める中、AMDとNVIDIAの技術格差は縮小しつつあることが明らかです。両社は、HBM4やTSMCのN3Pプロセスノード、そしてチップレット設計など、類似した先進技術を活用する構えです。これまでAMDはNVIDIAの急速な製品サイクルに追いつくのに苦労してきましたが、Vera Rubinの登場により、より激しい競争が繰り広げられることが予想されます。

両ラインナップの正確な仕様は未発表ですが、AMD関係者、特にNorrod氏からの確約によると、MI450は非常に競争力のあるハードウェアを搭載してデビューする見込みです。同時に、NVIDIAのVera Rubinはすでに市場の注目を集め始めており、OpenAIなどの企業が既に最新の技術を活用していることから、AI技術における覇権争いが着実に進んでいることが伺えます。

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