AMD CEOリサ・スー氏：TSMCの米国工場からのAIチップ調達コストは20%増加、米国におけるサプライチェーンの課題を強調

AMDのCEO、リサ・スー氏によれば、TSMCの米国事業は米国の顧客からかなりの注目を集めているが、関連コストは非常に高いとのことだ。

TSMCの米国における半導体生産：大手テック企業にとっての高価な必需品

前政権による海外からの半導体調達への圧力を受けて、TSMCの米国における急速な事業拡大は、多くの業界関係者を驚かせました。これらの取り組みの結果、TSMCは米国全土に多額の投資を行いました。しかし、この事業拡大には経済的な影響が伴います。リサ・スー氏によると、米国で生産される半導体は台湾で生産されるものに比べて20%も高価です。この知見は、最近ワシントンで開催されたAIイベントで発表され、テクノロジー業界にとって喫緊の課題を浮き彫りにしました（ブルームバーグ経由）。

TSMCの取り組み以前は、米国の半導体サプライチェーンはほとんど機能しておらず、高度な製造に対する高い需要に対応できるのはIntelのみでした。しかし、TSMCがアリゾナ工場を設立したことで、新たな時代が到来しました。操業が拡大するにつれ、米国での生産に伴うコストは依然として懸念材料となっています。AMDやNVIDIAといった顧客は現在、価格高騰に直面しており、米国での半導体調達はコストを5%から20%増加させています。

米国での半導体生産コストの高騰には、人件費の高騰、設備輸入コストの増加、そして国内サプライチェーンの成熟度が低いことなど、いくつかの要因が絡んでいます。こうした課題にもかかわらず、企業は主に台湾の生産ラインがフル稼働していることから、米国TSMCから半導体を調達せざるを得ません。その結果、大手テクノロジー企業にとって、米国での調達は、コストは高いものの、重要な代替手段となっています。

TSMCの主要顧客であるAMDは、アリゾナ工場で既に4nmチップの早期発注を行っており、特にEPYC VeniceデータセンターCPU向けに2nmテクノロジーへの移行を目指しています。CEOのリサ・スー氏は、AI駆動型チップの需要が急増し続けており、驚異的なペースで注文が殺到していると指摘しています。彼女は、アクセラレーター技術の市場規模は今後5年間で驚異的な5, 000億ドルに達する可能性があると予測しています。

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