AMD AM6ソケットはAM5の寸法を維持しながらピン数を22%増加させる予定

AM6 ソケットの予想される進歩により、ピンの配置が増加し、電力供給機能と I/O 帯域幅が大幅に強化されます。

AM6ソケットは高密度化のため2100ピンを導入すると予想され、2028年にZen 7とともに発売される予定

AMDは今後数年間で大規模なソケットアップグレードを準備していますが、AM6ソケットがZen 7プロセッサと同時に正式リリースされる2028年まで、消費者は待たなければならないかもしれません。それまでの間、今後登場するZen 6 CPUは既存のAM5ソケットとの互換性を維持し、その動作寿命を延長すると予想されています。

コネクタと回路の概要を示すコンピューターのマザーボードソケットの図。 — AM6ソケットはAM5ソケットと同じ寸法を維持すると予想されています。画像提供：bitsandchips.it

Zen 7シリーズの導入に伴い、AMDは新しいAM6ソケットの展開を計画しています。このソケットは、従来品よりも大幅に高いピン密度を特徴としています。Bits and Chipsの情報とAMDの特許US20250149248の詳細によると、AM6は最大2100ピンを誇り、AM5の1718ピンから増加します。これは、物理的なフットプリントを維持しながら、ピン密度が22%も向上するという驚異的な数値です。

組み立ての洞察のためにグリッドのようなパターンとラベル付きセクションを備えた電子部品の図。 — AM6ソケットはAM5よりもピン密度が向上します。画像提供：bitsandchips.it

詳細な寸法とともに上面、側面、底面の図を示す CPU ソケットの技術図。 — AM6ソケットはAM5よりもピン密度が向上します。画像提供：bitsandchips.it

重要なのは、AM5ソケットと互換性のある既存のクーラーはAM6でも動作するはずであり、AM4クーラーも動作する可能性が高いということです。しかし、新しいZen 7アーキテクチャでは、クーラーメーカーは新しいチップレット構成に合わせて改良されたモデルを開発する必要があるかもしれません。

AM6ソケットのピン数増加は電力供給の改善につながり、200Wを超える可能性もある。これはまだ推測の域を出ないが、AM5ソケットは1718ピンで170Wを供給できるという点は注目に値する。つまり、ピン数の増加はデータレーンの拡張とI/O帯域幅の向上につながる可能性がある。さらに、これらの次世代マザーボードがPCIe Gen 6.0をサポートする可能性についても憶測が飛び交っている。Silicon MotionはPCIe 6.0が主流になるのは2030年以降だと主張しているが、AMDとそのパートナー企業はこうした進歩に先手を打って備えている可能性がある。

出典と画像