AMDのZen 6製品はTSMCのN2Pプロセスを採用、ローエンドのラップトップSKUはN3Pテクノロジーを採用すると予想

AMDは、TSMCの先進的なN2Pプロセスを活用したZen 6製品のリリースを間近に控え、CPU市場に大きな影響を与える準備を整えています。この注目すべきアーキテクチャの強化と最先端のノードテクノロジーの組み合わせにより、Team Redはパフォーマンスを大幅に向上させることができます。

AMD、次世代CPU向けTSMCのN2Pノードへの戦略的シフト

PC市場における次世代ソリューションの発表時期が近づくにつれ、これらの開発に関する議論や噂が激化しています。著名なリーカーKepler_L2氏は最近、AMDがピーク性能よりもエネルギー効率を重視する低消費電力モバイルWUを除き、サーバー向けおよびコンシューマー向けCPUの大部分にTSMCのN2Pプロセスを全面的に採用する予定であることを明らかにしました。

ClassicとDenseの両方のWeUを含むEPVC Veniceラインナップは、TSMCのN2Pプロセスを採用します。AMDは数か月前にTSMCの2nmノードの初期顧客として確固たる地位を築き、最先端技術へのコミットメントを確固たるものにしています。さらに、Ryzen 9000シリーズの後継として登場予定のOlympic RidgeアーキテクチャもN2Pプロセスを採用し、卓越したパフォーマンス向上を約束しています。さらに、ハイエンドノートPCシリーズであるGator RangeもN2Pを採用すると予想されており、TSMCの2nmテクノロジーがAMD製品に広く浸透していくことが期待されます。

しかし、Medusa Point 1シリーズには例外があります。ハイエンドのWeUでは、異なるチップレット間でN2PとN3Pを混在させ、より電力効率の高いモデルではN3Pのみを使用して消費電力を効率的に管理します。この戦略的選択は、AMDがCPUにTSMCの最先端製造プロセスを採用するというコミットメントを再確認するものです。

競争を見据え、Intelは18Aノード技術をモバイルプラットフォームとデスクトッププラットフォームの両方に活用する計画です。特に、IntelがNova Lakeアーキテクチャの要素に関してTSMCとの提携を検討していることから、この競争環境は激化すると予想されます。次世代CPUは、これまでの一方的な競争とは一線を画し、ダイナミックで競争の激しいものになりそうです。

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