AMD は、CPU と GPU のクロック速度を強化した、コードネーム Gorgon Halo という刷新された Ryzen AI MAX 400 シリーズの発売に向けて準備を進めています。
AMD Ryzen AI MAX 400リフレッシュの概要
最近の報道によると、AMDはRyzen AI MAXファミリーの新シリーズを発表する予定とのことです。Ryzen AI 300「Strix」シリーズの後継となるRyzen AI 400「Gorgon」シリーズのアップグレードを反映し、Ryzen AI MAX 400「Gorgon Halo」は、従来のRyzen AI MAX 300「Strix Halo」の後継機種となります。このリフレッシュでは、既存のスペックはそのままにクロック速度の向上とプラットフォームの最適化が図られています。
HKEPCは、この新ラインナップに含まれる5つのチップの仕様を公開しました。このシリーズは、フラッグシップモデルのRyzen AI MAX+ 495、Ryzen AI MAX+ 492、Ryzen AI MAX 490、Ryzen AI MAX+ 488、そしてRyzen AI MAX 485で構成されています。
5つのプロセッサはすべて、Ryzen AI MAX 300シリーズの前世代機のコア構成を維持しつつ、CPUとGPUのクロック周波数が向上しています。さらに、NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）の速度向上も期待されており、特に注目すべき改善点は、クロック速度8533 MT/sの高速LPDDR5Xメモリのサポートです。これは、Strix Haloシリーズがサポートしていた8000 MT/sから大幅に向上しています。
Ryzen AI MAX 400ラインナップの詳細スペック
フラッグシップモデルであるAMD Ryzen AI MAX+ 495は、16基の「Zen 5」CPUコアと、40基のコンピューティングユニットからなるRadeon 8060S統合GPUを搭載しています。CPUのベースクロックとブーストクロックは100MHz向上し、それぞれ3.1GHzと5.2GHzに達しました。GPUも同様に100MHz向上し、最高3.0GHzに達し、全体的なパフォーマンスが大幅に向上すると予想されています。NPUの性能は55～60TOPSに達すると予測されていますが、具体的な詳細はまだ発表されていません。チップの熱設計電力（TDP）は55Wで、使用状況に応じて45Wから120Wまで調整可能です。
AMD Ryzen AI MAX 400「Gorgon Halo」APUラインナップ概要
| SKU名 | アーキテクチャ | CPUコア | 最大クロック | キャッシュ | GPUコア | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ライゼン AI マックス+ 495 | ゼン5 / RDNA3.5 | 16 / 32 | 5.2GHz帯 | 80MB | 40 CU（Radeon 8060S） | 45～120W |
| ライゼン AI マックス+ 492 | ゼン5 / RDNA3.5 | 12月24日 | 5.0GHz | 76MB | 40 CU（Radeon 8060S） | 45～120W |
| ライゼンAIマックス490 | ゼン5 / RDNA3.5 | 12月24日 | 5.0GHz | 76MB | 32 CU (Radeon 8050S) | 45～120W |
| ライゼンAIマックス485 | ゼン5 / RDNA3.5 | 8月16日 | 5.0GHz | 40MB | 32 CU (Radeon 8050S) | 45～120W |
| ライゼン AI マックス+ 488 | ゼン5 / RDNA3.5 | 8月16日 | 5.0GHz | 40MB | 40 CU（Radeon 8060S） | 45～120W |
| ライゼンAIマックス480 | ゼン5 / RDNA3.5 | 6月12日 | 5.0GHz | 22MB | 16 CU (Radeon 8040S) | 45～120W |
初期発売では、強化されたグラフィックス機能を提供するRadeon 8060S統合GPUを搭載した3モデルが提供されます。AMDは、Strix Haloシリーズへの最近の追加に続き、Gorgon Haloシリーズを今年後半または来年初めに発売すると予想されています。さらに、標準のRyzen AI 400「Gorgon」SoCは、来週発売予定のIntel Core Ultraシリーズ3「Panther Lake」チップと直接競合するため、まもなく発売されると予想されています。
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