人工知能（AI）アプリケーションに関連する高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増は、世界の半導体業界全体に波及しています。この需要急増は、ウェハファウンドリの生産能力を圧迫し、スマートフォンのシステムオンチップ（SoC）、特にDDR5に不可欠なダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）の供給に悪影響を及ぼしています。その結果、MediaTekは、主要なSoCメーカーの中で最初に大きな影響を受ける企業の一つになりそうです。
LPDDR5xの納期が26～39週間に延長、2026年半ばの注文に影響
スマートフォンのメモリチップの価格が上昇しており、LPDDR5xのリードタイムは現在26～39週間となっており、現在発注した注文は2026年半ばまで納品されないことになるとメディアは報じている。また、ファウンドリの生産ラインの逼迫も、MediaTekやQualcommなどの世界的なスマートフォンチップ大手を圧迫していると付け加えている。
— ダン・ニステッド (@dnystedt) 2025 年 10 月 27 日
台湾の Commercial Times の報道によると、HBM の需要の高まりは、スマートフォン SoC メーカーに 2 つの重要な影響を与えています。
- DDR5 の生産能力は減少しており、納期は 26 ～ 39 週間に延長されています。
- HBM の需要により、ウェーハの供給が逼迫しており、特にHBM のダイ サイズは同等の DRAM のダイ サイズよりも 35% ～ 45% 大きくなっています。
この状況は、特にTSMCが2nmウェハ1枚あたり最大3万ドルを請求するとの報道がある中、MediaTekが2nmプロセスノードへの移行を進めていることから、同社の粗利益率に悪影響を及ぼす可能性が高い。業界の予測によると、MediaTekは早ければ2025年第4四半期にも粗利益率への圧力を感じ始め、値上げを検討せざるを得なくなる可能性がある。
逆に、すでに高価格帯の製品を販売しているクアルコムは、こうした課題をより効果的に乗り越えられるかもしれない。
さらに、MediaTekとQualcommは、2026年にリリース予定のチップの設計をほぼ完了しているため、生産ニーズのためにSamsung Foundryに切り替える予定はないと思われます。そのため、Samsungの2nm Gate-All-Around（GAA）テクノロジーが大規模な注文を獲得し始めるのは、2027年以降になると予想されます。
さらに、前述の通り、メモリチップ価格の高騰は既にXiaomiのようなスマートフォンOEM（相手先ブランド供給業者）に影響を及ぼしています。同社の社長は先日、Redmi K90シリーズの値上げの理由としてメモリ価格の高騰を挙げました。
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