AIは長年の停滞の後、HBM採用の急増と大手IT企業のカスタムASIC開発に後押しされ、DRAMのスーパーサイクルを牽引

人工知能（AI）は、特にダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）において、サプライチェーンの様々な側面に大きく浸透しています。最近の分析によると、DRAMの需要は、AIセクターの拡大に大きく影響を受け、劇的に増加しています。

DRAMの生産予測はAI分野の需要増加に対応できない

DRAM需要の急増は、AIの発展に不可欠な要素によって推進されています。各AIクラスターは、チップごとに高帯域幅メモリ（HBM）を必要とするため、DRAM需要が急増しています。AI分野の主要企業は現在、社内インフラ向けのカスタムASIC（特定用途向け集積回路）の開発に注力しており、これがDRAM需要予測の押し上げに重要な役割を果たしています。さらに、NVIDIAのAI関連製品の需要が急増していることから、DRAMはチップノード自体とほぼ同等の重要性を帯びています。Chosun Bizの最近のレポートとUBS（Jukan経由）の洞察によると、DRAM需要は近い将来、指数関数的に増加する見込みです。

非常に興味深いですね。UBSはOpenAIのASICが12-high HBM3Eを採用すると予想しており、特にSamsungが市場シェアを拡大すると予測しています。pic.twitter.com /h7LKPBJ8T4

— Jukan (@Jukanlosreve) 2025年10月2日

UBSの分析をさらに深く掘り下げると、OpenAIが今後発売するASICには、先進的な12-Hi HBM3Eテクノロジーが採用される可能性が示唆されています。このイノベーションにより、2026年から2029年にかけてDRAM書き込み速度（WPM）は驚異の50万～60万WPMに達し、DRAM全体の生産量のかなりの部分を占める可能性があります。このASIC競合は、生産能力増強の切迫したニーズを踏まえると、DRAMメーカーにとって計り知れない可能性を浮き彫りにしています。DRAM業界は2026年までに195万5000WPMを達成できると予測されていますが、それでも全体の需要を満たすには至らない可能性があります。

TrendForceによると、世界のDRAMサプライヤーの在庫レベルはわずか3.3週間にまで急落し、7年ぶりの低水準を記録しました。通常、この在庫レベルは10週間前後で推移しており、供給逼迫の懸念を浮き彫りにしています。DRAMの需要はカスタムAIチップだけに限ったものではないことを認識することが重要です。データセンターやその他のアプリケーションでも重要な役割を果たしており、これについては後ほど詳しく説明します。

メーカーがHBM生産に注力するにつれ、DRAMメモリの供給不足に陥る可能性 1 — サムスンDRAM

OpenAIのStargateプロジェクトは、世界のDRAM供給のかなりの部分を占めると予想されており、報道によると約90万WPMのDRAMを消費するとのことです。これは現在の総供給量の約40%に相当します。このような需要レベルは歴史上前例のないものであり、DRAM製造の大部分が韓国に集中していることから、これらの企業がこの急増に対応できるかどうかは、今後注視すべき重要な点となるでしょう。

DRAM業界の将来は、特に生産量のさらなる拡大を約束するHBM4テクノロジーの登場により、大きな変化が見込まれています。大手テクノロジー企業のHBMに対する飽くなき需要は、需要に追いつくためにDRAM供給の戦略的な増加を必要としています。

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