Adeia、Ryzen X3Dプロセッサの高度な3Dスタッキング技術を標的とした半導体特許侵害でAMDを提訴

重大な法的展開として、IPライセンスを専門とする企業Adeiaは、このテクノロジー大手がさまざまな製品ラインで半導体特許を不法に利用しているとして、AMDに対して訴訟を起こした。

アデイア、AMDの特許侵害を理由に訴訟を起こす

Adeiaは、テキサス州西部地区連邦地方裁判所に2件の特許侵害訴訟を提起しました。AMDは適切なライセンスを取得せずに自社の特許技術を長期間にわたり利用してきたと主張しています。これらの訴訟の核心は、AMDの3D V-Cacheプロセッサの性能に不可欠なハイブリッドボンディング技術の革新にあります。この技術革新は、CPU市場、特にライバルであるIntelに対する競争優位性をAMDにもたらしたと報じられています。

Adeia社は、ハイブリッドボンディング技術が2022年以降、ゲームパフォーマンスの向上と特定のアプリケーションの最適化において重要な役割を果たし、AMDの市場リーダーシップに直接貢献してきたと主張しています。Adeia社は、ライセンス契約締結に向けて数年にわたる広範な交渉が行われたにもかかわらず、合意に至らず、訴訟に訴えざるを得なくなったと主張しています。

AMDの製品は長年にわたり、Adeiaの特許取得済み半導体技術を積極的に取り入れ、活用してきました。これは、AMDが市場リーダーとしての成功に大きく貢献してきました。訴訟を起こさずに双方が納得できる解決策を導き出すための長年の努力を経て、AMDによる継続的な不正使用から当社の知的財産を守るために、今回の措置は必要不可欠であったと確信しています。

–アデイア

これらの訴訟は合計10件の特許を争っており、そのうち7件はハイブリッドボンディング技術に関連し、残りの3件は高度な半導体プロセス技術に関するものです。Adeiaはこれらの訴訟手続きを開始したものの、交渉を継続する意向を示しており、必要であれば裁判で争う「十分な準備」があることを示しています。訴訟が継続した場合、AMDは多額のライセンス料を負担する可能性があり、3D積層パッケージング技術を活用した製品の価格設定と生産に影響を与える可能性があります。

この法廷闘争の潜在的な影響は、AMDの戦略ロードマップに長期的な影響を及ぼす可能性があります。現時点では、AMDはこの訴訟について公にコメントしていません。AMDのチップはTSMCによって製造されていますが、この訴訟は特にAMDを対象としている点に留意する必要があります。Adeiaは、特許技術の主要な受益者はTSMCではなくAMDであり、TSMCは契約製造業者としてのみ事業を展開していると考えているからです。この種の特許紛争は半導体業界では一般的ですが、今回の訴訟は、重要なタイミングと特定の技術が絡んでいるため、AMDにとって特に大きなリスクを伴います。

詳細については、ソースをご覧ください：Overclock3D

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