TSMC、最先端1.4nmプロセス技術向け485億ドル規模のチップ製造施設の建設を開始

TSMCは台湾に最新鋭の半導体製造施設を公開し、革新的なオングストローム時代のA14（1.4nm）技術の生産をリードする態勢を整えている。

イノベーションへの多額の投資：TSMCの台湾A14施設

台湾の半導体大手TSMCは、技術革新において目覚ましい進歩を遂げています。3nmノードの生産体制を着実に進めている一方で、1.4nmノードでは既に次の飛躍に向けた基盤整備を進めています。台湾経済日報の報道によると、台中で約485億ドルの投資を予定する新工場の建設が正式に開始されました。2028年の稼働開始が予定されており、TSMCの今後の成長にとって重要な節目となるでしょう。

興味深いことに、この施設の当初の計画は2nm製造工場の開発でした。しかし、TSMCは焦点を転換し、現在はオングストローム世代の生産レベルへの到達を目指しています。この戦略的転換は、主に高性能コンピューティング（HPC）およびモバイル分野からの需要の急増に対応するため、米国における2nm生産能力の増強を決定したことに起因しています。TSMCの戦略は、台湾では最先端技術に注力する一方で、海外工場では顧客の要件を満たすために旧ノードの生産を最適化するというものです。

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今後開設される1.4nmプロセス工場は4つの独立したファブで構成され、最初のファブは2027年後半に稼働開始予定で、初期生産量は約5万枚に達すると見込まれています。A14ノードは、期待される高NA EUVリソグラフィではなく、複雑なマルチパターニング技術を採用するため、特に注目されるでしょう。この決定は、14Aノードに高度なリソグラフィ技術を採用する予定のインテルなどの競合他社とは対照的であり、半導体業界に興味深い競争のダイナミクスをもたらします。

A14ノードの需要は堅調に推移すると予想されており、Apple、Qualcomm、MediaTekといった大手企業や、その他のモバイルテクノロジー企業の顧客が大きな牽引役となるでしょう。さらに、NVIDIAやAMDといったHPC市場の顧客も、この先進的なノードを次世代AIアーキテクチャに活用すると見込まれ、半導体業界における技術進歩の推進におけるTSMCの重要な役割がさらに強化されるでしょう。

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