
最近の Open Compute Project (OCP) イベントで、AMD は革新的な Helios「ラックスケール」プラットフォームを発表し、今後の AI ソリューションに対する同社の戦略的ビジョンを示しました。
AMDのHelios Rackプラットフォーム:NVIDIAのRubinラインナップに対する競争力
Advancing AI 2025イベントにおいて、AMDはラックスケールソリューションの強化への取り組みを強調し、「Helios」プラットフォームはNVIDIAのRubinシリーズと直接競合するように設計されていると述べました。OCPショーケースでは、Metaが提唱するOpen Rack Wide(ORW)仕様に準拠するように設計されたHeliosラックの静的展示が行われました。Heliosに関する具体的な詳細はまだ明らかになっていませんが、AMDはHeliosが市場で強力な製品として台頭する可能性に強い自信を示しました。
「Helios」では、オープンスタンダードを実際に導入可能なシステムへと変換します。AMD Instinct GPU、EPYC CPU、オープンファブリックを組み合わせることで、次世代のAIワークロード向けに構築された柔軟で高性能なプラットフォームを業界に提供します。 – AMD データセンターソリューショングループ エグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー
Heliosプラットフォームをさらに深く掘り下げると、EPYC Venice CPUやInstinct MI400 AIアクセラレータといった最先端技術の搭載が期待されます。ネットワーク機能には、スケーラビリティ向上を目的としたAMDのPensandoテクノロジーが採用されます。OCPプレゼンテーションにおいて、AMDはオープンスタック技術に注力する戦略を強調し、スケールアップにはUALink、スケールアウトにはUEC Ethernetを採用しました。さらに、Heliosはクイックディスコネクト式液冷システムを搭載しており、高密度構成を実現すると同時に、メンテナンスとサービスプロセスを簡素化します。

Heliosシステムの発表では、中央の機器ベイと専用サービススペースを備えた「ダブルワイド」ORWラック構成を示す画像が使用されました。特筆すべきは、水平方向に配置されたコンピューティングスレッドがラックの大部分を占めていることです。これはNVIDIAのKYBERアプローチに似ており、これらのスレッドは利用可能なスペースの約70~80%を占めています。「アクア」と「イエロー」と呼ばれるデュアルファイバー接続はそれぞれ異なる用途で使用され、ラック内の優れたケーブル管理と配線を実証しています。
歴史的に、NVIDIAはラックスケール市場においてほとんど競合相手と対峙してきませんでした。しかし、AMDのHeliosの登場により、市場は大きく変化しようとしています。NVIDIAのRubinラックスケールプラットフォームに挑戦するAMDの取り組みは、野心的なだけでなく、AI分野における競争の激化を浮き彫りにしています。OCPでのHeliosの展示は、今後の熾烈な競争を予感させる、予想外の発表となりました。
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