AMDがARMベースの「Soundwave」APUを出荷明細で発表、Team Redのx86アーキテクチャを超えた計画をサポート

最近のリーク情報によると、AMDはARMベースのアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（APU）の新シリーズ発売に向けて準備を進めており、出荷明細書からもその開発を裏付ける証拠が浮上しています。この動きはAMDにとって重要な一歩となり、ARM市場へのより強力な参入を目指す意向を示しています。

AMDのARMベースAPUは来年までに発売される見込み

AMDは最近の製品リリースによりAPU市場で確固たる地位を築き、ミニPCやハンドヘルドを含む小型デバイスのシステムビルダーやメーカーの間で広く採用されています。同社は、この戦略をさらに推し進めるため、ARMベースのモバイル向けシステムオンチップ（SoC）の次期ラインナップ「Soundwave」を投入すると噂されています。@Olrak29_が公開した出荷明細によると、これらのARM APUは開発初期段階にあるようです。

サウンドウェーブ – SWVBGA107432mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy

— グレイ（@Olrak29_）2025年10月12日

特筆すべきは、出荷明細書にBGA 1074の仕様など、重要な情報が記載されていることです。これは、AMDの新製品が他のコンポーネントタイプではなく、まさにAPUであることを示唆しています。さらに、パッケージ寸法は32mm x 27mmと報告されており、モバイルSoCに求められるサイズとほぼ一致しているため、OEM統合への適合性が向上しています。また、資料には新しい0.8mmピッチと、ValveのSteam Deckなどのデバイスで以前使用されていた旧式のFF3ソケットに代わるAMDの最新FF5ソケットについても言及されています。

青いデジタル波を備えた AMD Ryzen AI プロセッサー。 — 画像ソース: Wccftech (AI生成)

AMDのSoundwave APUをめぐる憶測は、業界の最近の動向、特にNVIDIAがARMアーキテクチャを採用したAI PCチップの開発に取り組んでいるとの報道と一致しています。AMDは、Strix Haloシリーズなどのモバイルアプリケーション向けx86 APUで既に大きな進歩を遂げています。この過去の成功は、ARM分野での競争力強化に大きく貢献しており、特にQualcommのSnapdragon X Elite SoCの貢献によりWindows on ARM（WoA）のエコシステムが成熟する中で、その優位性はさらに高まっています。

AMDにとってARMへの進出は初めてではありません。2014年には、x86とARMプラットフォームの統合を目指したProject Skybridgeを開始しました。しかし、この取り組みは市場環境と経済的な要因により最終的に中止されました。Soundwave APUの発売日は確定していませんが、業界の噂では来年発売される可能性が示唆されています。

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