
Intelは、DFIのシングルボードコンピュータ(SBC)とシステムオンモジュール(SoM)に関する戦略ロードマップに最近記載された内容からもわかるように、次世代プロセッサであるNova LakeとPanther Lakeの導入を準備しています。この取り組みは、組み込みコンピューティング技術の進化に対するIntelのコミットメントを浮き彫りにしています。
DFIロードマップ、Intelの将来のチップを公開:Nova Lake、Panther Lake、Bartlett Lake、Twin Lake、Wildcat Lake
DFIの最新ロードマップでは、今後数年間の組み込みコンピューティング市場を形作る4つのIntel CPUファミリーが示されています。これらのファミリーにはPanther Lake、Nova Lake、Bartlett Lake、Wildcat Lakeが含まれており、それぞれ多様な市場ニーズに対応するように設計されています。

Panther Lake CPUファミリーに焦点を当て、コンシューマー向けモバイルセグメントにおいて今年中に一般公開されることが既に確定しています。DFIは、Panther LakeをSoMおよびSBC製品、特に高性能コンピューティング(HPC)モジュール(28Wモデル「PTH9HA」)に組み込む予定です。2025年後半の発売が予定されているこのモデルは、高度な計算タスクをサポートします。
さらに、超低消費電力要件に対応する、電力効率の高い15WチップセットPTH9HM(Panther Lake U)は2026年に発売予定です。さらに、ベーシックモジュールおよびコンパクトモジュール向けに設計されたPTH960/968シリーズは、45Wの熱設計電力(TDP)範囲をターゲットとしており、2026年初頭の発売が予定されています。

デスクトップおよびモバイルソリューションに関しては、高性能かつ超低消費電力のSBCをターゲットとしたHシリーズとUシリーズの両バリエーションを備えたIntelのNova Lakeも、DFI SBCロードマップで注目されています。Nova Lakeの両ラインナップは2026年後半の展開が予定されており、Panther Lake Uバリアントも2026年初頭にリリースされる予定です。
ロードマップには、HPC分野への参入が見込まれるBartlett Lake CPUの次期モデルも示されています。特に注目すべきは、Bartlett Lake Sシリーズは現在BIOSアップデート中で、2023年後半のリリースに向けて完了の兆しを見せていることです。これに続き、Bartlett Lake S 12Pシリーズも来年発売予定で、同じくBIOSアップデートフェーズに入ります。
最後に、Twin Lakeファミリーは、コンパクトな2.5インチ/1.8インチx86設計でSBCソリューションを強化すると予想されており、2025年初頭の発売を目指しています。Twin Lakeプロセッサは最大8コアを搭載し、Amston LakeとTwin Lakeの両方のチップを搭載したASL/TWL051 SBCにも搭載される予定ですが、Twin Lake SBCはまだ開発中です。さらに、IntelはTwin Lakeの後継となるWildcat Lake Uシリーズを計画しており、2026年初頭頃に2.5インチSBC向けに15Wチップを供給予定です。
さらなる最新情報については、 @G_melo_dingの会話をフォローしてください。
追加の画像と詳細なロードマップの洞察については、このソースにアクセスしてください。
コメントを残す