高度なパッケージングに対する高い需要により、TSMCは生産スケジュールを加速せざるを得なくなった

高度なパッケージングサービスの需要が急増する中、特にNVIDIAなどの大手企業向けのAIチップの製造で重要な役割を果たしていることから、TSMCは注目を集めている。

TSMC、前例のない需要に直面し、生産スケジュールを加速

CoWoSなどの先進パッケージング技術のトップサプライヤーとして知られ、ASE Technologyなどの競合企業と競合するTSMCは、顧客需要の高まりに大きく影響を受けています。同社の先進パッケージング技術担当副ゼネラルマネージャーは、NVIDIAなどの業界プレーヤーのAIロードマップに沿うためには、TSMCはパッケージング製品のロードマップを加速させる必要があると述べています。

顧客からの要請により、TSMCは戦略転換を迫られました。従来のパッケージング生産ラインを順次導入する手法はもはや通用せず、一部の顧客は通常よりも最大1年短い納期を要求しています。これに対し、TSMCは必要な設備を事前に発注することで、事業の将来性確保に積極的に取り組んでいます。さらに、同社はASEをはじめとする現地のパッケージングプロバイダーと連携し、「3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance」と呼ばれるアライアンスを結成しました。

SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance キックオフセレモニー。参加者は「TSMC」や「TEL」などのブランドサインを掲げています。 — 画像クレジット: CNA

CoWoSやSoICといった革新的な技術への需要は、主にNVIDIAなどのAI GPUメーカーによって急増しています。これらのメーカーは、6ヶ月から1年という厳格な製品リリーススケジュールに従っています。そのため、TSMCをはじめとするサプライヤーは、生産ラインを事前に十分に準備する必要があります。例えば、NVIDIAの次期Rubinは、Blackwell Ultraの量産開始直後に発売される予定であり、TSMCをはじめとする競合他社は、アーキテクチャの複雑さに迅速に対応する必要があることが浮き彫りになっています。

先端パッケージング分野における高まるプレッシャーを考えると、サプライチェーンの多様化は不可欠です。現在、台湾はパッケージングサービスの主要拠点であり続けています。TSMCは将来的に米国に施設を設立する計画ですが、台湾のサプライヤーは当面の間、協力して急増する需要に対応する準備が整っているようです。

出典と画像