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情報源の信頼性: 4/5 裏付け: 4/5 技術的信憑性: 4/5 タイムラインの正確性: 4/5
iPhone 18とその革新的なチップセット
Appleは、iPhone 18の発売を間近に控え、スマートフォン技術における重要なマイルストーン達成に向けて準備を進めています。iPhone 18は、Appleの先進的な2nmチップセットであるA20とA20 Proを搭載した最初のモデルになると予想されています。来年発売予定のこのiPhone 18は、Appleにとって折りたたみ式スマートフォン市場への進出となるため、この革新的なシリーズを支えるために設計された新しいSoCの複数のバリエーションが登場することになります。
標準およびプレミアムチップセットの配布
AppleがA19チップセットを導入したiPhone 17の発売に続き、新しいiPhone 18のラインナップも同様のパターンを辿るでしょう。発表されているチップセットはA20とA20 Proの2種類のみですが、関係者は3つの異なる構成が用意されると予想しています。
業界関係者からの洞察
微博（Weibo）の信頼できる情報筋（「携帯電話チップ専門家」として知られる）によると、AppleのIC設計チーム関係者が、標準のA20チップセットのコードネームは「Borneo」、より高度なA20 Proは「Borneo Ultra」と命名されると明らかにした。iPhone 18には標準のA20チップセットが搭載される可能性が高い一方、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折りたたみ式モデルなどのプレミアムモデルにはA20 Proが搭載される見込みだ。
期待される仕様と今後の展開
具体的な技術的詳細は未公開ですが、両チップセットとも6コアCPU構成となり、2つの高性能コアと4つの効率コアで構成されると予想されています。さらに、AppleはTSMCの最先端2nm N2製造プロセスをM6チップに採用すると予想されており、このチップは14インチMacBook Proのアップグレード版やOLEDタッチスクリーン搭載モデルで初搭載される予定です。2027年には、Appleが第一世代の2nm「N2P」チップセットを発表し、最先端プロセッサ技術へのコミットメントをさらに示す可能性があります。
さらに詳しい情報については、元の情報源である「Mobile phone chip expert」を参照してください。
出典: Wccftech
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