半導体製造に対する関税の影響
トランプ政権下で導入された関税は、特に半導体における台湾への依存に対する懸念の高まりを受け、米国国内の製造業の活性化を目的としていました。この地政学的戦略は、特に中国との緊張の高まりを踏まえ、米国の生産能力の強化を目指しています。しかしながら、こうした関税は、特にスマートフォンなどのテクノロジー製品において、消費者価格の上昇につながる可能性が高いと考えられます。
TSMCの値上げ発表
DigiTimesの最近の報道によると、半導体製造のリーダーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、2026年から先進チップの価格を5～10%引き上げる計画です。この値上げは、米国の関税、通貨価値の変動、サプライチェーンの効率性における継続的な課題など、いくつかの要因に起因しています。
影響を受ける技術と戦略的動き
価格調整は、主に5nm、4nm、3nm、2nmプロセスなどの最先端技術で製造されたチップに影響を与えるでしょう。興味深いことに、TSMCは旧世代の生産ノードに対して引き続き割引を提供する可能性があり、パートナー企業への全体的な影響を軽減する可能性があります。
大手テクノロジー企業への波及効果
Apple、Nvidia、Qualcommといった大手テクノロジー企業は、TSMCの製造能力に依存しているため、同社の価格変更によって大きな影響を受けます。そのため、コスト増加は製品の最終価格に反映される可能性が高いでしょう。
将来の生産能力とコスト
以前の報道では、TSMCが2nmプロセスでウェハ1枚あたり最大3万ドルを請求する可能性があると示唆されており、より高度なノードではさらに高額になり、最大4万5000ドルになると予測されています。今後の値上げがこれらの以前の推定値にどのような影響を与えるか、注意深く監視する必要があります。
今後の技術と顧客の予約
DigiTimesは最近、TSMCの2nm製造プロセスが順調に進んでおり、2025年第4四半期に量産開始予定であると報じました。AppleやQualcommといった主要顧客は既に相当量の生産能力を確保しています。特にAppleは、今後の製品向けにTSMCの2nm生産量の最大50%を確保する見込みです。
新製品の発売が間近に迫る
待望のiPhone 17シリーズには、TSMCの3nmプロセス技術を採用した新しいA19チップが搭載されると予想されています。さらに、Appleは次期iPhone 18シリーズに搭載されるA20 Proチップセットの生産能力を確保しました。Qualcommも、主要Androidスマートフォンに搭載予定の次世代SnapdragonチップにTSMCの2nmプロセスを採用する予定です。
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