米国の半導体産業は大きな変革の瀬戸際にあります。こうした中、Substrateというスタートアップ企業が、長らくオランダの有力企業ASMLが独占してきたリソグラフィー分野に進出しつつあります。
サブストレート社の革新的なアプローチ：費用対効果の高い代替手段としてのX線リソグラフィー
現在、米国メーカーは、先進的な半導体リソグラフィー装置をASMLに大きく依存しており、国内で代替となる製品がまだ現れていない。ブルームバーグの最近の報道によると、サブストレート社はこの依存度を軽減しようと意欲を示している。同社は、従来のEUV光ではなく、粒子加速器によって生成される短波長X線を使用することで、ASMLの極端紫外線（EUV）装置に匹敵するリソグラフィー装置を開発している。
Substrateは、半導体生産におけるアメリカの優位性を取り戻すため、次世代ファウンドリーを建設中です。この目標達成のため、私たちは自社の技術、すなわち先進的なX線リソグラフィーの最新技術を活用します。アメリカは半導体を発明しました。私たちは再び世界をリードします。pic.twitter.com/ 1rgnWSYYZG
— 基質 (@substrate) 2025年10月28日
革新的な技術の導入は、しばしば興奮と懐疑の両面を引き起こしますが、Substrateの取り組みも例外ではありません。同社は、X線を活用し、より手頃な価格のソリューションを提供することで、EUV技術に代わる国産技術の開発を目指しています。ピーター・ティール氏のFounders Fundからの投資を含む1億ドルという巨額の資金提供を受け、Substrateは高度なリソグラフィーコンセプトのみで10億ドルの評価額に達しました。
Substrate社は、同社の技術によってASMLのEUV装置の使用に伴うコストを大幅に削減できると主張しています。同社は既に業界関係者に技術を披露しており、関係者からは高く評価されています。同社の戦略の中核を成すのは、13.5nmのEUVよりも波長が短いX線を利用することで、より効果的なマルチパターニング技術を実現することです。同社によると、信頼性の高いマスク／レジストフロープロセスによって、チップリソグラフィに関連するコストを大幅に削減できたとのことです。
しかし、サブストレート社の今後の展望は、X線リソグラフィーを量産（HVM）プロセスに効果的に統合できるかどうかにかかっています。EUV技術は業界で既に確立されているため、この新興企業は、その革新技術を早期に導入する上で課題に直面する可能性があります。この取り組みは、リソグラフィー分野における国内生産能力の向上に向けた重要な一歩ですが、ASMLへの依存を容易に削減できるという主張は、現段階では野心的すぎるかもしれません。
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