大手IT企業が次世代チップ向けガラス基板への関心を高め、AppleとTeslaが採用へ

最近の動向を見ると、AppleやTeslaなどの大手テクノロジー企業がガラス基板を採用し始めていることがわかります。この変化は半導体業界の関心を喚起しており、あるレポートによると、これらの企業とメーカーの間で、この革新的な技術を今後の製品に組み込むことについて協議が進められているとのことです。

テクノロジーにおけるガラス基板の利点と課題

ガラス基板は半導体業界では数年前から話題となっており、チップレットのパッケージングに用いられる従来の有機基板の代替として注目を集めています。ETNewsの報道によると、AppleとTeslaによるこの技術の検討は、この技術が将来の製品に及ぼす潜在的な影響を認識していることを浮き彫りにしています。この技術が十分に成熟すれば、Teslaの次世代完全自動運転（FSD）チップやAppleの独自シリコンに活用される可能性があります。

両社のテクノロジー大手は、ガラス基板の理解と実用化に注力しているようだ。特にAppleは積極的に機器サプライヤーを訪問し、この技術を深く掘り下げている。報告書では、ガラス基板をテスラのFSDチップに統合したり、Appleの特定用途向け集積回路（ASIC）に採用したりするなど、iPhoneやMacBookなどのデバイスにも応用できる可能性について言及されている。

次世代インテルチップはガラスが有機基板材料に取って代わるため、より多くの砂を使用する予定 1 — ガラス基板テストユニットは、2023年7月にアリゾナ州チャンドラーにあるインテルの組立およびテスト技術開発施設で撮影されました。(クレジット: インテルコーポレーション)

ご存知ない方のために説明すると、ガラス基板は高度なチップパッケージにおいて有機コアに取って代わり、複数の再配線層（RDL）を統合することを可能にします。この構造により、様々なチップ間の信号と電力の配線が容易になり、性能が効果的に向上します。ガラスは有機材料に比べて密度が高いため、メーカーは層あたりの信号数を増やすことができ、最終的にはより大型で複雑なマルチダイパッケージを実現できます。この進歩は、革新的な製品開発の可能性を広げるため、AppleやTeslaのような企業にとって特に有利です。

ガラス基板は大きな可能性を秘めているものの、現状の成熟度では、業界での広範な導入にはいくつかの課題が存在します。特にガラスパネルの取り扱いやガラス貫通ビア（TGV）の穴あけ加工の複雑さなど、サプライチェーンプロセスの一貫性確保が不可欠です。しかしながら、主要業界プレーヤーの関心が高まっていることは、ガラス基板が先端半導体製造における主要部品となりつつあることを示唆しています。興味深いことに、かつてはインテルがガラス基板技術のリーダーでしたが、2023年時点でその勢いは衰えを見せており、今後の展開については不透明感を招いています。

出典と画像