大手テック企業のTSMCの「Made in USA」チップの需要により、生産スケジュールが1年早まる

TSMCは米国の顧客からの需要の急増に応えて、生産ラインの拡張の取り組みを強化し、当初の計画よりも早い段階で段階的に開始した。

TSMCアリゾナ工場で最先端技術の立ち上げを加速

台湾の半導体大手TSMCは、NVIDIA、Apple、AMDといった有力パートナー企業の牽引により、米国事業において大幅な成長を遂げています。最近の報道によると、TSMCのアリゾナ製造施設は将来の生産能力拡大に備えて既に満床とのことです。台湾経済日報の報道によると、TSMCが生産能力の拡大を急務としていることは明白です。当初2025年までに量産開始を予定していたアリゾナ州初の工場は、現在、早ければ2024年第4四半期にも生産開始予定です。さらに、第2工場の建設スケジュールも約1年早まっています。

TSMCは今後、2028年までにN2（2nm）やA16（1.6nm）などの先進ノードを米国工場に導入する計画です。この戦略的調整により、同社のノードロードマップ全体が1年前倒しとなり、生産スケジュールの大幅な加速が顕著になります。TSMCの最先端技術に対する需要の高まりは、主に現在のAIブームに牽引されており、NVIDIAは現在、利用可能な生産能力の大部分を独占しています。企業が利用可能な最先端ノードを活用しようと努力する中、特定用途向け集積回路（ASIC）はTSMCの革新的なプロセスを採用する上で不可欠な要素となるでしょう。

TSMCは先日、アリゾナ事業が2四半期連続で黒字を達成したと発表しました。しかしながら、米国での製造コストの高さから、同社は依然として粗利益率の低下という課題に直面しています。将来を見据え、TSMCはアリゾナにおける取り組みを拡大し、高まる需要に対応するために、先進的なパッケージング施設、研究開発センター、そして追加の製造工場を建設する予定です。

TSMCが前進するにつれ、米国半導体産業の発展における同社の極めて重要な役割が注目されるだろう。現在、この地域では、インテルのような大手企業でさえ、TSMCの需要レベルに匹敵する半導体メーカーは他に見当たらない。

出典と画像