大手テック企業の供給不足の中、TSMCの3nmおよび5nmチップ生産は来年までに満杯になると予想されている

TSMCの生産能力は現在、最先端の3nmおよび5nm半導体プロセスに対する需要の急増を反映して、ピーク限界に近づいている。

TSMCの最新半導体技術に対する記録的な需要

人工知能（AI）の採用急増により、TSMCの半導体製品への関心はかつてないほど高まっています。NVIDIA、AMD、Appleといった大手企業は、TSMCのチップを自社のデバイスにますます多く採用しています。Cteeのレポートによると、TSMCの3nmおよび5nm生産ラインは来年までに予約でいっぱいになると予想されており、その大部分はモバイルおよび高性能コンピューティング（HPC）の顧客向けに割り当てられています。特に、この高い需要により、大手テクノロジー企業にとってチップの調達はますます困難になっています。

現在、TSMCの3nmプロセス技術は、AppleのA19システムオンチップ（SoC）から近々発売されるM5チップに至るまで、様々な主流の民生用電子機器に採用されています。さらに、MediaTekやQualcommといった業界リーダーも、最新のモバイルコンピューティングソリューションにTSMCのN3Pプロセスを採用しています。TSMCへの依存度の高さは、モバイル分野におけるパフォーマンス向上における同社の重要な役割を如実に物語っています。パーソナルコンピューティング分野では、Qualcommが最近発表したSnapdragon X2 Elite CPUにも、NVIDIAのRubinやAMDのInstinct MI355X AIチップに加え、TSMCの先進的な3nmプロセス技術が採用されています。

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TSMCの3nm生産能力は来年までに完全に割り当てが完了する予定であるため、同社は需要の高まりに対応し、施設を拡張するために生産価格を引き上げざるを得なくなる可能性があります。N3テクノロジーは来年アリゾナでデビューする予定で、多額の投資が必要です。5nmプロセスも需要が急増しており、大手テクノロジー企業がチップを「希少資源」と見なしているという報道があります。この状況を受けて、Appleが正式発売に先立ち、2nm生産に向けて既に多額のコミットメントを確保しているという噂が広まっています。

現在、TSMCは半導体業界において極めて重要な地位を占めており、世界中のテクノロジー企業にとって不可欠な資産となっています。サプライチェーンが台湾を拠点とする半導体生産に大きく依存していることから、米国政府は国内における半導体製造能力の多様化戦略を模索しています。

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