大手テクノロジー企業からの需要急増を受け、TSMCの2nm生産量は記録を更新し、3nm生産能力を上回る見込み

TSMC の今後の 2nm プロセス技術は半導体業界に革命を起こすと予想されており、この台湾メーカーは急増する業界の需要を満たすために生産能力を増強する構えだ。

TSMCの2nmプロセス：テクノロジー大手の次なる大きな収益源

半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、最先端の2nm（N2）プロセスを導入する準備を進めています。このプロセスは、同社のポートフォリオの中で最も先進的かつ高コストな技術となる見込みです。テクノロジー業界内では2nmプロセスへの移行に懸念の声も上がっていますが、TSMCは予想される需要の急増に対応するため、生産量を大幅に増強する意向です。

DigiTimesの最近の推定によると、TSMC は 2028 年までに毎月 20 万枚という驚異的なウェハを製造する計画であり、これは既存の 3nm プロセスに設定された生産目標を上回る数字です。

レポート：TSMC、2nmプロセスの受注が急増、関連生産能力は2028年までに20万台に達する見込み。TSMCは、顧客が2nmプロセスの受注に慎重になるだろうという市場の予想にもかかわらず、2nm未満のプロセスの開発を加速し続けている。pic.twitter.com/ Pew1PP4NqX

— Jukan (@Jukanlosreve) 2025年7月24日

TSMCは、2025年後半に2nmプロセス技術の量産開始を目指しており、当初の生産能力は4万台です。予想される市場需要は極めて多様で、主にNVIDIAやAMDといった業界リーダーの要件を満たす高度なAI機能への需要の高まりが牽引役となっています。TSMCは、2nmチップの需要が3nmを上回る可能性もあると予想しており、生産能力の急成長を示唆しています。

しかし、TSMCの2nmプロセスに伴う高い統合コストは、潜在的な導入企業に躊躇をもたらす可能性があります。例えば、NVIDIAはBlackwell Ultra AIシリーズで3nmアーキテクチャを採用する可能性があり、AMDはInstinct MI350 AIアクセラレータのラインナップで3nmを採用する可能性が高いでしょう。2nmの最初の実装は、RubinとInstinct MI400シリーズの発売で見られる可能性がありますが、価格は割高になります。注目すべきは、予想される2nm需要の大部分は、xAI、Google、Metaなどの大手企業を含むASIC開発者から発生すると予想されることです。

TSMCは、現在進行中のAIブームを捉え、半導体市場における競争力を維持する可能性が高い。IntelやSamsungといった競合他社が技術面で苦戦する中、TSMCは依然として業界シェアの大きな確保を維持している。

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