報道によると、ファーウェイはNVIDIAに対抗するためAIチップ設計市場を混乱させることを目指している

この記事は投資助言ではありません。著者は現在、言及されている株式のいずれにも投資していません。

中国の巨大IT企業Huaweiは、NVIDIAに対する競争力を強化するため、チップ設計のアプローチを抜本的に見直していると報じられています。The Informationの最近の報道によると、NVIDIAは中国への高性能AIチップの供給を禁じられており、厳しい米国制裁措置が中国に課されているにもかかわらず、NVIDIA製品はGPU市場を依然として支配しています。状況は悪化し、トランプ政権は、中国がNVIDIAのチップを入手する新たな経路を阻止するため、マレーシアとタイへの追加制裁を検討しました。

ファーウェイの戦略転換：ASICから汎用チップへ、NVIDIAに対抗

報道によると、ファーウェイが中国国内市場に進出する上での重大な課題は、自社のプログラミング言語CANNの普及率が低いことだという。The Informationの情報筋によると、CANNはなかなか普及に至らず、ファーウェイはAIチップ分野の再活性化戦略の一環として、チップソフトウェアの革新に着手したという。

次世代のHuaweiチップは、CUDA命令をHuaweiのアーキテクチャに適した形式に変換する中間ソフトウェアを活用することで、NVIDIAの広く普及しているCUDAプログラミング言語との互換性を高めるように設計されています。この動きは、重要な技術的転換を示すだけでなく、NVIDIAとAMDが採用している設計原則を採用することで、Huaweiのチップ機能へのアプローチを拡大することを目指しています。

ファーウェイは、特定用途向け集積回路（ASIC）の制約にとらわれず、汎用コンピューティングをサポートするモデルへと移行しています。この移行は、ファーウェイのAI GPUがより幅広い用途に対応できる可能性を示唆しており、中国における同社の市場シェアを大幅に拡大するでしょう。

しかしながら、チップ設計は同社の課題の一側面に過ぎません。効率的な生産を確保するため、ファーウェイは中国の国際集成電路製造（SMIC）の製造能力を活用することを目指しています。しかし、SMIC自身も独自の課題に直面しています。米国の制裁により最先端のチップ製造装置へのアクセスが制限され、7ナノメートルを超える技術レベルの生産能力が制限されているのです。

Huaweiは国内生産能力を活用することでチップ設計設備のギャップを埋めることができるものの、SMICの製造技術をめぐる複雑な問題は依然として残っています。しかしながら、AlibabaやTencentといった中国の大手企業は、Huaweiのチップが現在のソフトウェア企業で広く普及しているNVIDIA製品と同等の性能を目指していることから、最終的にはHuawei製品の採用を検討せざるを得なくなるかもしれません。

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