台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の急速な生産拡大により、TSMCの2nmプロセスに対する需要が3nmを超えると予想されている。

半導体業界は、TSMCの次期2nmプロセスに対する需要の急増を熱心に期待しており、このプロセスは3nm技術をめぐる熱狂を上回ると予想されています。報道によると、顧客は2nmノードを「コスト効率の高い」代替技術と見ており、多くのアプリケーションにとって魅力的な選択肢となっています。

TSMCの2nmプロセス：3nmよりも魅力的な選択肢

TSMCの2nm技術は、半導体製造分野における大きな進歩として高く評価されています。Cteeのレポートによると、 TSMCは2026年までに最大10万枚という驚異的なウェハ生産量を目指しています。この野心的な計画は、コスト構造の見直しによって2nm生産が従来の3nm技術よりも大幅に魅力的になったことに起因しています。そのため、TSMCは2nm製品の需要拡大を予測しています。

N2ラインナップの初期採用は、モバイルテクノロジー分野が中心になると予想されています。特に、Appleは2nmノードを採用した4つの異なるチップセットを開発中との噂があります。さらに、MediaTekとQualcommも早期採用の見込みで、NVIDIAやAMDといった高性能コンピューティング企業がこれに続き、TSMCの2nmプロセスによる収益に大きく貢献すると予想されています。2nm技術への関心の高まりは、TSMCがこの世代のチップに採用する新しいナノシートトランジスタ構造に一部起因しています。

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TSMCは、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ構造の採用により、3nmプロセスと同程度の極端紫外線（EUV）層数を維持できると予想されています。その結果、技術世代交代に伴うコスト増加は、従来の予測よりも軽微になると予想されます。NVIDIAなどの業界リーダーは、最先端プロセスの採用コストについて懸念を表明しています。しかしながら、N2およびその派生製品は、より経済的に実現可能な選択肢となる可能性が高いと考えられます。

TSMCの2nm量産計画は2026年後半に設定されており、大量生産の進展次第では、大手テクノロジー企業による採用は2027年初頭まで行われない可能性があることを意味する。

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