初期ファームウェアテストで、Samsung Galaxy S25 FEの大型ベイパーチャンバーが十分に活用されていない可能性が判明

Samsung Galaxy S25 FEとその前身であるGalaxy S24 FEは、同じグラフィック処理装置であるSamsung Xclipse 940を搭載しています。ただし、初期テストでは、S25 FEはS24 FEと比較して、より重大なスロットリングの問題があることが示唆されています。

比較アーキテクチャ：Samsung Galaxy S25 FE vs. S24 FE

CPU パフォーマンス– Galaxy S25 FE と S24 FE はどちらも、以下の機能を備えた同一の CPU アーキテクチャを搭載しています。
- 1.95GHzで動作する4つのCortex-A520コア
- 2.60GHzのCortex-A720コア3個
- 2.90GHzのCortex-A720コア2個
- 1つのCortex-X4コアはS25 FEでは3.21GHzで動作し、S24 FEでは3.11GHzで動作する。
GPU 仕様– 両デバイスとも、クロック速度 1, 095 MHz の Samsung Xclipse 940 GPU を搭載しています。
製造プロセス– 各システムオンチップ (SoC) は、4nm リソグラフィ技術を使用して構築されます。

Samsung Galaxy S25 FEは、類似のSoCアーキテクチャを採用しているにもかかわらず、顕著な熱問題に直面しています。特に、S24 FEと比較してより大きなベイパーチャンバーを搭載していることを考えると、これは懸念すべき点です。

Android Authority が実施した予備ファームウェアテストによると、S25 FE は前モデルと比較して急速に熱くなり、スロットリングのパフォーマンスが著しく低下する傾向があります。

この予想外の結果は、ストレステスト中にデバイスの GPU ピークパフォーマンスのわずか 59% ～ 66% を維持できるという能力によって強調されており、ピークパフォーマンスの約 71% ～ 72% を維持できる Galaxy S24 FE とはまったく対照的です。

これらの矛盾の根本的な理由としては、次のようなことが考えられます。

状況の進展に応じて、私たちは読者にタイムリーな最新情報と、この変化する状況に関するより深い洞察を提供していきます。