NVIDIAは、急成長を遂げる中国のAI分野を特にターゲットとした、Blackwellチップ「B30A」のリリースに向けて準備を進めています。この革新的なチップは、HBM3Eメモリを搭載し、アーキテクチャの大幅な改良により、パフォーマンスが大幅に向上すると期待されています。
NVIDIAのB30Aを探る：チップレットアーキテクチャによりH20から大幅な強化が期待される
最近の議論は、中国AI市場におけるNVIDIAの戦略的動きに焦点が当てられています。市場リーダーとしての地位を維持するためには、同社は影響力のあるソリューションを迅速に提供する必要があります。GF Securitiesの詳細な分析によると、B30Aチップがこの地域におけるNVIDIAの主力製品となる見込みです。この新製品は、8-Hi HBM3E構成、TSMCの高度なN4P製造プロセス、NVLinkインターコネクトテクノロジーなど、H20 AIチップと同様の仕様を備えています。しかし、最も注目すべき点は、新しいBlackwellアーキテクチャによる大幅なパフォーマンス向上です。
（GF）NVDA GPU分析😏pic.twitter.com /ME4TXt9u6J
— inni world (@jeff_in_every) 2025年9月12日
B30 AIチップの重要な差別化要因は、H20のモノリシック構造とは異なるデュアルダイアーキテクチャです。この革新的な設計により、B30AはB200およびB300モデルと同等の競争力を獲得し、パフォーマンス指標を効果的に向上させます。予備評価によると、B30AはB300の半分のスペック（141GBのHBM3E 8-HIメモリを搭載）となり、H20の機能と同等の900GB/秒の帯域幅を備えたNVLinkの優れた接続性を維持します。
NVIDIAがデュアルダイ設計に注力しているのは、H20モデルに対する競争優位性を確立しようとする意図を示している。Hopper世代とBlackwell世代の間に見られるパフォーマンスの大きな差を考えると、B30Aは中国企業の間で大きな関心を集めると予想されている。GF Securitiesは、Blackwellチップが2025年第4四半期までに発売される可能性があると予測しており、NVIDIAの経営陣は米国政府の規制当局からの承認取得に向けた取り組みを加速させる必要がある。
中国のAI企業がNVIDIAの製品に代わる選択肢を模索する動きが強まる中、B30Aチップの今後の仕様発表は依然として大きな期待を集めています。Team Greenは、その地位を維持するために、堅牢なBlackwellソリューションで中国市場への参入を急ぐ必要があります。
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